【展示会】SEMICON Japan 2024に出展のお知らせ

エレファンテックは、12月11日~13日 に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2024 に出展します。

SEMICON Japan 2024 展示会情報

展示会名 SEMICON Japan 2024
会 期 2024年12月11日 (水) – 13日 (金)
会 場 東京ビッグサイト(アクセス
展示ブース 小間番号2028
Exhibitor Page 出展者ページ

エレファンテックのインクジェット技術

エレファンテックは、自社開発のAI技術 NeuralJet™ を搭載した第四世代印刷機 ELP04 により、高精度かつ高生産性を兼ね備えたインクジェットソリューションを提供しています。
この技術は、数ピコリットルの微小液滴を、σ1マイクロメートル以下という極めて高い位置精度で着弾させることが可能です。これにより、絶縁膜や接合材など各種材料を、サブミクロンから数十マイクロメートルまでの幅広い膜厚範囲で、平坦度の高い薄膜として形成できます。

当社は、材料のインク化からインクジェットプロセスの実用化までを一貫してサポートし、包括的なソリューションを提供します。エレファンテックのインクジェット技術は、革新的な選択肢をお客様に提供します。

SEMICON2024 展示内容

エレファンテックのインクジェット技術は、半導体の後工程および先進パッケージでの活用が可能です。
半導体メーカー(エンドユーザー様を含む)やパッケージ基板メーカー様に向けて、半導体の塗布領域における新たな選択肢として、インクジェット技術を活用した各種デモを展示いたします。
ぜひ弊社ブースにお立ち寄りください。詳細な技術説明と、お客様のニーズに合わせたソリューションを提案させていただきます。

インクジェットによるウエハーへの高耐熱接着剤塗布 (材料提供:三井化学株式会社様)

エリアごとの膜厚変更、パターニングなど従来では難しかった半導体への材料塗布・膜形成をインクジェット技術を活用して、自在にコントロールできる点が特長です。さらに環境負荷削減への貢献も期待されます。

  • エリアごとの膜厚コントロール
  • パターニングによる選択的塗布
  • 高いRa

先進パッケージング・シリコンフォトニクス向け異種接合材の塗布 (材料提供:三井化学株式会社様)



その他、薄膜塗布など、次世代の先進パッケージング技術やシリコンフォトニクス分野におけるデバイス製造に向け、インクジェット技術を活用したさまざまなご提案の展示いたします。