沿革

東京都文京区にてAgIC株式会社を設立

インクジェット印刷技術を用いたフレキシブル基板（FPC）の技術実証を開始

独自製法ピュアアディティブ法を用いたFPC P-Flex®の販売を開始

商号を「AgIC株式会社」から「エレファンテック株式会社」に変更

本社を東京都中央区へ移転し、小規模実証ラインを設立

ポリイミド基材を活用したP-Flex® PIの販売を開始

セイコーエプソン株式会社、三井化学株式会社、住友商事株式会社との提携を締結

約18億円の資金調達を実施

ピュアアディティブ®法を用いたFPC製造の大型量産実証拠点として、AMC名古屋を設立

P-Flex® PIに関して米国安全規格UL認証を取得

AMC名古屋にてISO9001およびISO14001認証を取得

研究開発拠点として新木場R&Dセンターを設立

約39億円の資金調達を実施

台湾 LITE-ON Technology Corporation（LITEON）社と、低炭素プリント基板（PCB）量産に向けた協業覚書（MoU）を締結

約30億円の資金調達を実施

P-Flex®を発展させた新ブランドSustainaCircuits®の展開を開始

第四世代印刷プラットフォームと、それを用いたPCB量産機ELP04を発表

SustainaCircuits®技術による汎用多層基板を開発

SustainaCircuits®が Logitech International社マウスに量産採用

LITEON社と、同社サプライチェーンへのSustainaCircuits®導入に向けて2度目のMoUを締結

自社開発インクジェット装置の販売を開始し、初号機販売を実現

銅ナノ粒子インクによる HDI マイクロビア形成プロセスを開発

三菱電機株式会社と業務提携を締結

約42億円の資金調達を実施