エレファンテック、AIサーバ基板向け高アスペクトマイクロビア導電化ソリューションDeepVia™ HDIを開発 – AR3以上の超高アスペクトビアも実現し、AIコンピューティングを加速 –
エレファンテック株式会社は、銅ナノ粒子インクとインクジェット印刷装置を用いた、高アスペクト比のマイクロビア導電化手法を開発しました。
エレファンテック、次世代パワー半導体向け接合材SAphire™ Dを開発 – 自己組織化銅ナノ粒子を用いた低温焼結型銅ナノペースト –
エレファンテックは、このたび、次世代パワー半導体向けに、自己組織化銅ナノ粒子を用いた低温焼結型銅ナノペーストSAphire™ D の開発に成功しました。
エレファンテック、三菱電機からの出資および業務提携を締結「SustainaCircuits」ソリューションの顧客導入を推進し、PCB業界変革を促進
エレファンテックは三菱電機を引受先とする40億円のシリーズF出資受入れと事業提携を締結しました 。
エレファンテック、銅ナノ粒子インクによる HDI マイクロビア形成プロセスを発表 – AI サーバーなどで需要の高まる高密度基板に新たなビア形成手法を提案 –
エレファンテック株式会社は、このたび、 銅ナノ粒子インクを用いた、新たなHDI ビアの形成プロセス、銅ナノダイレクトめっき法を開発しました。
エレファンテック、新型インクジェット印刷装置「ELP04 PILOT 600R」初号機を販売
エレファンテック株式会社は、産業用インクジェット印刷装置ELP04シリーズの最新モデルである「ELP04 PILOT 600R」の初号機を国内プリント基板(PCB)メーカー向けに販売しました。
【登壇情報】SusHi Tech Tokyo 2026で エレファンテックの新たな取組発表
エレファンテックは、2026年4月28日(火)に SusHi Tech Tokyo 2026 にて、当社Chief of Staffの坂元が発表を行います。
ICEP 2026に協賛および出展します
エレファンテックは、4月14日から18日に広島で開催される、一般社団法人 エレクトロニクス実装学会主催の国際会議 International Conference on Electronics Packaging(ICEP)2026に協賛および出展します。
NEDO「GX分野の大企業等のスタートアップ連携・調達加速化事業」に採択
エレファンテック株式会社は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(以下、NEDO)が実施する「GX分野の大企業等のスタートアップ連携・調達加速化事業/共創テーマにおけるスタートアップの製品検証フェーズ(GX_PoPフェーズ)」に、採択されました
【展示会】 Global Industrie Paris 2026 出展のお知らせ
エレファンテックは、2026年3月30日(月)~4月2日(木)までの4日間、フランス・パリで開催される欧州最大級の製造業総合見本市 Global Industry Paris 2026 に出展します。
【展示会】IPC APEX Expo 2026 出展のお知らせ
エレファンテックは、2026年3月17日(火)~19日(木)までの3日間、米国カリフォルニア州のアナハイムコンベンションセンターにて開催される IPC APEX EXPO 2026 に出展いたします。
住商グローバルエレクトロニクス株式会社様のプレスリリースで当社のインクジェット印刷装置の導入が紹介されました
住商グローバルエレクトロニクス株式会社様プレスリリースでは、住商グローバルエレクトロニクス株式会社様が当社インクジェット印刷装置を導入したことが紹介されています。
第40回 ネプコンジャパン出展のお知らせ
エレファンテックは、2026年1月21日(水)から1月23日(金)まで東京ビッグサイトで開催される 第40回ネプコンジャパンに出展いたします。
新規研究開発拠点開設のお知らせ
エレファンテックは、研究開発体制の強化を目的に、東京都内の大型ラボ施設「三井リンクラボ新木場3」内に新たな研究開発拠点を開設し、運用を開始しました。
エレファンテック、銅で銅を分散させる、自己組織化銅ナノ粒子を開発– 半導体実装接合材の新たな設計を可能に –
エレファンテックは、このたび、銅微粒子ペーストに全く新しい発想で分散性を付与する「自己組織化銅ナノ粒子(Self-Assembling Cu Nanoparticles, 以下 SA-CuNP)技術」を開発しました。
「Meet the People of Elephantech」インタビューシリーズ公開のお知らせ
エレファンテックで働く「人」に焦点を当てた採用インタビューシリーズ、「Meet the People of Elephantech」を開始いたしました。 この採用インタビューシリーズでは、当社のR&Dエンジニアたちが自らの言葉で、それぞれの役割や日々の業務、そして仕事にかける想いを語ります。
【展示会】SEMICON Japan 2025に出展のお知らせ
エレファンテックは、12月17日~19日 に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2025 に出展します。当社は、AI技術 NeuralJetを搭載した「高精度インクジェット装置」と、独自の「高性能銅ナノフィラー」をご紹介します。
【展示会】Advanced Automotive Battery Conference 2025 出展のお知らせ
エレファンテックは、2025年12月9日(火)~11日(木)まで 米国ラスベガスで開催されるAABC 2025 に出展いたします。 AABC 2025は、次世代バッテリーの技術開発動向、市場戦略、商業化に焦点を当てた、業界をリードする国際的なカンファレンスです。ブースでは、以下の製品と先端材料をご紹介します。
【動画紹介】CEOメッセージ、最新版公開
当社CEOの清水による、エレファンテックの会社紹介動画を10月末に公開いたしました。 この動画は、現在の事業内容に焦点を当てて新たに制作したものです。ぜひご覧ください
エレファンテックの 「SustainaCircuits」FPC、OMデジタルソリューションズの交換レンズに量産採用
エレファンテックは、低環境負荷プリント基板製造技術「SustainaCircuits」のFPCが、OMデジタルソリューションズ株式会社の製品に初めて量産採用されたことをお知らせいたします。
エレファンテック、Amazon Devices Climate Tech Accelerator に選出
エレファンテックは、この度 Amazon Devices Climate Tech Accelerator に選出されたことをお知らせします。本プログラムは、Amazonデバイスの環境負荷低減に向けて、世界中の最先端の技術とイノベーションを結集するグローバルな取り組みです。
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