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【展示会】人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA

エレファンテックは、2025年5月21日から23日にパシフィコ横浜で開催される、人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMAに出展いたします。

エレファンテック、LITEON社と2度目のMoUを締結し、『SustainaCircuits®多層基板』ソリューションの提供を開始

エレファンテック株式会社は低炭素なプリント基板（PCB）製造を可能にする装置と材料を提供する『SustainaCircuits®多層ソリューション』を正式に開始しました。この新たな方向性のマイルストーンとしてLITEON社と2度目となるMoUを締結し環境負荷の低減を推進する電子機器生産における戦略的な連携を強化します。

【メディア掲載関連記事一覧】プレスリリース: エレファンテックの低炭素PCB『SustainaCircuits®』、 Logitech社マウスに量産採用

【プレスリリース】「エレファンテック、SustainaCircuits™ 技術による汎用多層基板の開発に成功」について、メディア掲載された情報をまとめてお伝えします。

エレファンテックの低炭素PCB『SustainaCircuits®』、 Logitech社マウスに量産採用

エレファンテック株式会社は、同社の革新的な低炭素プリント基板（PCB）技術『SustainaCircuits®』が、Logitech International（以下 Logitech社、日本法人名：株式会社ロジクール）のコンピューターマウスに量産採用されたことを発表しました。

【メディア掲載関連記事一覧】環境負荷とコストを大幅削減する SustainaCircuits® FPCの対応銅膜厚を、1µm未満・100µm超まで拡大し、「薄膜FPC」「厚膜FPC」の量産供給を開始

2025年4月9日に配信したプレスリリース「エレファンテック、環境負荷とコストを大幅削減する SustainaCircuits® FPCの対応銅膜厚を、1µm未満・100µm超まで拡大し、「薄膜FPC」「厚膜FPC」の量産供給を開始」に関連し、以下のメディアに記事として掲載されました。 ▶ フレキ基板の厚さ自在に、インクジェット印刷で車載配線など実現へ（日経クロステック） ▶ エレファンテック、銅膜厚1µm未満の「薄膜FPC」と銅膜厚100µm超の「厚膜FPC」の量産供給を開始（ASCII） ▶ NIKKEI Tech Foresight ▶ エレファンテック　独自製法によるプリント基板「SustainaCircuits」のラインナップを拡充　「薄膜FPC」「厚膜FPC」の量産供給を開始（日刊ケミカルニュース）

エレファンテック、環境負荷とコストを大幅削減する SustainaCircuits® FPCの対応銅膜厚を、1µm未満・100µm超まで拡大し、「薄膜FPC」「厚膜FPC」の量産供給を開始

銅膜厚1μm 未満の「薄膜フレキシブルプリント基板」および、銅膜厚 100μm 超の「厚膜フレキシブル プリント基板」の量産供給を開始しました。これにより、環境負荷低減とコスト削減を両立する当社独自のインクジェット印刷を用いたプリント基板「SustainaCircuits®」の対応範囲が大幅に拡張されます。

ゴールデンウィーク休業のお知らせ

エレファンテックのゴールデンウィーク期間中の休業日について、下記の通りお知らせいたします。

【展示会】ICEP 2025に協賛および出展します

本会議への協賛を通じて、エレクトロニクス実装技術に関する学術的・技術的議論の促進を支援し、持続可能な電子デバイス製造技術の発展に貢献することを目指します。弊社は、革新的な印刷技術・材料を活用した半導体製造プロセスの変革に取り組んでおり、この分野における技術革新の加速に寄与したいと考えています。

【展示会】2025年国際電子回路（上海）展示会 に出展します

エレファンテックは、2025年3月24日 (月)～ 26日 (水)まで 上海 (中国) で開催される国際電子回路展 2025 に出展いたします。

【協創マッチングフォーラム 2025】ピッチ登壇・展示のお知らせ

エレファンテックは、2025年2月26日（水）、ＫＳＰホール（川崎市）で開催される 協創マッチングフォーラム 2025において、ピッチ登壇およびブース展示を行います。ピッチでは、当社 SustainaCircuits ソリューション営業部 部長 松浦 が登壇いたします。

【展示会】IPC APEX EXPO 2025 に出展のお知らせ

エレファンテックは、2025年3月18日～20日に米国アナハイムで開催されるIPC APEX EXPO 2025に出展いたします。

【メディア紹介】日経クロステック：リジッド基板の回路形成に革新、インクジェット印刷で可能に

日経クロステック（2025年2月19日付）に「リジッド基板の回路形成に革新、インクジェット印刷で可能に」というタイトルで、記事（有料）が掲載されました。 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

【展示会】MWC 2025 に出展のお知らせ

エレファンテックは、2025年3月3日（月）～6日（木）の4日間、スペイン・バルセロナで開催される MWC 2025 に参加します。総務省主催のジャパンパビリオン内のカテゴリでブース出展をする予定です。

【メディア紹介】日本経済新聞：エレファンテック、電子回路を印刷で製造　銅使用7割減

日本経済新聞（2025年1月31日付）に「エレファンテック、電子回路を印刷で製造　銅使用7割減」というタイトルで、記事が掲載されました。記事では、エレファンテックが日経「NEXTユニコーン調査」において、高い企業価値や先進的な事業内容で注目されるスタートアップとして紹介されています。

【メディア紹介】ニュースイッチ：半導体後工程に参入…エレファンテック、独自インクジェット技術で接合材料を高精度に塗布

ニュースイッチに「半導体後工程に参入…エレファンテック、独自インクジェット技術で接合材料を高精度に塗布」というタイトルで 弊社のELP04 に関する記事が紹介されました。

【メディア紹介】EE Times Japan：自在な膜厚コントロール　インクジェットで接着剤塗布

EE Times Japanに「半導体後工程に適用可能 自在な膜厚コントロール　インクジェットで接着剤塗布」というタイトルで、「SEMICON Japan 2024」での展示内容が記事として紹介されました。 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

エレファンテック、SustainaCircuits™ 技術による汎用多層基板の開発に成功

エレファンテックは汎用多層基板の開発に成功しました。主には(1) リジッド基材対応 (2) 多層対応 に成功し、世界の基板の大半の置き換えが可能になりました。 本技術により、CO2排出をはじめとした環境負荷を大幅に削減できるだけでなく製造コストを年間1兆円以上削減するポテンシャルが存在すると見込んでいます。

【メディア掲載紹介】最新プレスリリース「SustainaCircuits™ 技術による汎用多層基板の開発に成功」 関連記事一覧

【プレスリリース】「エレファンテック、SustainaCircuits™ 技術による汎用多層基板の開発に成功」について、メディア掲載された情報をまとめてお伝えします。

高精度インクジェット技術による先進パッケージ向け接合材塗布技術を開発

エレファンテックは、個別の誤差やばらつきをAIが学習して補正する高精度インクジェット製造技術 NeuralJet® を開発し発表しました。今回、本技術を活用したインクジェット装置により、AI半導体などに代表される先進パッケージングに必須となる接合材料をインクジェット技術で塗布する技術を開発しました。

【メディア掲載情報】日本経済新聞：2024年「NEXTユニコーン調査」にエレファンテックが掲載されました。

日本経済新聞社が実施した「NEXTユニコーン調査2024」の結果が公表され、NEXTユニコーン調査で未来のユニコーン企業として58位に掲載されました。