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エレファンテック、AI時代の超高多層基板向け低抵抗基板間接続用 銅ナノペースト「SAphire™ B」を開発低温・大気下で低抵抗かつ高信頼性な銅ナノペーストにより、次世代超高多層基板を実現

エレファンテックは、独自の自己組織化銅ナノ粒子（SA-CuNP）技術を用いた、多層基板の層間接続向け銅ナノペースト「SAphire™ B」を開発しました。高多層化・高密度化が進むAIサーバー・高速通信機器向け基板において、低抵抗で安定した垂直方向の導通形成に貢献します。

エレファンテック、半導体パッケージ基板の配線微細化を実現する新製法DS-SAP™を開発Dual Seedによってシード薄膜化を実現し、AI向け半導体の計算能力向上に貢献

エレファンテックは、半導体パッケージ基板の新製法であるDS-SAP™を開発しました。配線シードとビアシードを別で形成することで、これまでより配線シードを薄くすることで微細化に貢献すると同時にビアの高アスペクト化にも貢献します。より高密度な半導体パッケージングを可能にすることで、AI向け半導体の計算能力向上に貢献します。

エレファンテック、無加圧接合に対応したパワー半導体向け接合材SAphire™ D02を開発加圧低温接合に続いて無加圧低温接合を実現し、プロセス自由度を向上

エレファンテックは、この度、当社の低温焼結型銅ナノペーストSAphire™の新ラインナップとして、無加圧ダイアタッチに対応したSAphire™ D02シリーズの開発に成功しました。

エレファンテック、次世代半導体パッケージ向けガラスビア用
銅ナノペースト SAphire™ Gを開発高AR TGVへの低収縮で高耐久な導体形成を実現、次世代パッケージの普及に貢献

エレファンテックは、独自の自己組織化銅ナノ粒子（SA-CuNP）技術を用いた、ガラス基板貫通ビア（TGV：Through-Glass Via）フィル用銅ナノペースト「SAphire™ G」を開発しました。

エレファンテック、半導体3D集積向け高アスペクト比ビア シード形成ソリューションDeepVia™ Siliconを開発高アスペクト比化が進むシリコンビアに新たなシード層形成手法を提案

エレファンテックは、銅ナノ粒子インクとインクジェット印刷装置を用いた、半導体向け高アスペクト比ビアのシード層を形成する手法を開発しました。本技術は、高アスペクト比シリコンビアにおいて既存プロセスの物理的限界の解決に貢献します。

エレファンテック、AIサーバ基板向け高アスペクトマイクロビア導電化ソリューションDeepVia™ HDIを開発 AR3以上の超高アスペクトビアも実現し、AIコンピューティングを加速

エレファンテック株式会社は、銅ナノ粒子インクとインクジェット印刷装置を用いた、高アスペクト比のマイクロビア導電化手法を開発しました。

エレファンテック、次世代パワー半導体向け接合材SAphire™ Dを開発自己組織化銅ナノ粒子を用いた低温焼結型銅ナノペースト

エレファンテックは、このたび、次世代パワー半導体向けに、自己組織化銅ナノ粒子を用いた低温焼結型銅ナノペーストSAphire™ D の開発に成功しました。

エレファンテック、銅ナノ粒子インクによる HDI マイクロビア形成プロセスを発表AI サーバーなどで需要の高まる高密度基板に新たなビア形成手法を提案

エレファンテック株式会社は、このたび、 銅ナノ粒子インクを用いた、新たなHDI ビアの形成プロセス、銅ナノダイレクトめっき法を開発しました。

エレファンテック、新型インクジェット印刷装置「ELP04 PILOT 600R」初号機を販売

エレファンテック株式会社は、産業用インクジェット印刷装置ELP04シリーズの最新モデルである「ELP04 PILOT 600R」の初号機を国内プリント基板(PCB)メーカー向けに販売しました。

エレファンテック、銅で銅を分散させる、自己組織化銅ナノ粒子を開発半導体実装接合材の新たな設計を可能に

エレファンテックは、このたび、銅微粒子ペーストに全く新しい発想で分散性を付与する「自己組織化銅ナノ粒子（Self-Assembling Cu Nanoparticles, 以下 SA-CuNP）技術」を開発しました。

エレファンテック、世界最小クラス銅ナノフィラーを発売銅粒子平均径15nm、安定性と汎用性で次世代電子材料への展開に期待

エレファンテックは、銅粒子の平均径が15nmという、世界最小クラスの超微細な「銅ナノフィラー」の販売を開始しました。

高精度インクジェット技術による先進パッケージ向け接合材塗布技術を開発

エレファンテックは、個別の誤差やばらつきをAIが学習して補正する高精度インクジェット製造技術 NeuralJet® を開発し発表しました。今回、本技術を活用したインクジェット装置により、AI半導体などに代表される先進パッケージングに必須となる接合材料をインクジェット技術で塗布する技術を開発しました。

第四世代印刷プラットフォームと、それを用いたPCB量産機｢ELP04-PCB｣を発表

ELP04-PCBは、量産レベルの印刷に必要な、高精度・高生産を実現するための機能を備えています。また、エレファンテックで開発した、AI技術を用いた高精度インクジェット製造技術｢NeuralJet™｣を適用するために最適な印刷プラットフォームとなっており、AI技術を適用した高精度印刷を実現可能です。

【量産採用事例】株式会社ザクティ様に量産採用をいただきました。

株式会社ザクティ様に量産採用をいただきました。 ご採用いただいた部位は、 ・重機取付型セーフティカメラシステム【ドボレコ®JK】 ・小型重機取付型セーフティカメラシステム【ドボレコ®S】 ・フォークリフト取付型セーフティカメラシステム【フォクレコ】 のカメラ部になります。

【動画紹介】P-Flex® 製造工程の紹介

エレファンテック独自製法によるプリント基板P-Flex® の製造工程動画(2024年1月版）ができました。 プリント基板P-Flex 製造工程の紹介（2:15）

技術に関するよくある質問への回答(FAQ)

弊社社長清水がXに、技術に関するよくある質問への回答(FAQ)を投稿しました｡ こちらの内容について、改めてご紹介したいと思います。

【P-Flex® を使うメリット】フレキシブル基板でMEMSマイクの周波数特性をあげる

MEMSマイクは小型で大量生産に向いていることからスマートフォンを始め各種機器に採用されています。その形状の多くは表面実装タイプでPCBに実装されます。

【インタビュー】キラーサンプルのご紹介

エレファンテックの FPC P-Flex® の新しいサンプル基板について、弊社P-Flex®営業部の上野のインタビューをご紹介します。

大阪大学 新技術説明会で弊社の「ピュアアディティブ法によるFPC製造」について触れていただきました。

2022年2月3日オンラインで開催された大阪大学新技術説明会において、大久保雄司先生の「フッ素樹脂と異種材料をエコフレンドリーに強力接着する技術」発表の中で、弊社の「ピュアアディティブ法によるFPC製造」について触れていただきました。

P-Flex® PIで柔軟性を持った特性インピーダンスコントロールFPCを作ってみました。

弊社のP-Flex®は片面FPCではありますがシールドフィルムと組み合わせる事で、柔軟性も確保したMSL構成を実現する事が可能です。