SustainaCircuits
SustainaCircuitsは、エレファンテックのNano Copper Depositionプラットフォームを活用したPCB製造技術です。
必要な箇所にのみ導電パターンを形成するアディティブ製法により、材料使用量の削減、工程の簡素化、環境負荷の低減に貢献します。
製造プロセス
SustainaCircuitsでは、基材上にインクジェットで回路パターンのシード層を直接形成します。その後、還元処理と電気銅めっきを行うことで、必要な厚みの導体回路を形成します。
従来のサブトラクティブ法で製造したPCBと同等の性能を維持しながら、化学薬品を多用する工程を削減します。
メリット
SustainaCircuitsは、CO2排出量の削減だけでなく、製造工程の効率化や長期的なコスト効率の向上にも貢献します。イノベーションとサステナビリティを両立するPCB製造技術です。
試算条件：6層リジッド基板、板厚0.8 mm、銅厚35 µm。 [単位: kg-CO2eq/m2]