Nanomaterials Powering
AI Computing Making the world sustainable with new manufacturing technologies.
회사 소개
엘레판텍 주식회사(Elephantech)는 선진 제조 기술을 통해 전자 산업의 변혁을 주도하는 일본의 딥테크 기업입니다. 2014년 창립 이래, 당사는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 분야에 집중해 왔으며, 세계 최고 수준의 나노 구리 소재와 정밀 잉크젯 프린팅 기술을 바탕으로 성능, 비용, 지속 가능성을 모두 갖춘 솔루션을 개발해 왔습니다. 그 결과, 현재 다수의 글로벌 선도 기업들과 장기적인 협력 관계를 구축하고 있습니다. 현재 엘레판텍은 글로벌 고객사들과의 기술 협력 및 검증 작업을 적극적으로 추진하고 있습니다. 당사는 산업 밸류체인의 파트너 및 고객사와 협력하여, 차세대 전자 제조 기술의 발전과 도입을 함께 가속화해 나가기를 기대합니다.
현재 엘리펀트 테크놀로지는 중국 고객들과의 기술 협력 및 검증을 적극적으로 추진하고 있습니다. 업계 파트너 및 고객들과 협력하여 차세대 전자 제조 기술의 개발과 적용을 공동으로 촉진할 수 있기를 기대합니다.
기술 칼럼
반도체 패키징 분야에서 엘레판테크가 이룬 주요 기술 성과를 소개합니다. 독자 여러분께서 당사의 기술 발전과 실제 산업 적용 사례를 보다 깊이 이해하시는 데 도움이 되기를 바랍니다.
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DeepVia™ HDI
신형 솔루션인 DeepVia™ HDI는 고종횡비 블라인드 비아의 효율적인 금속화를 실현하며, AR 3.0 이상의 초고종횡비 구조를 가능하게 하여 AI 서버 기판의 배선 밀도를 한층 더 높입니다.
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DeepVia™ Silicon
고종횡비 실리콘 관통 전극(TSV) 금속화를 위한 신형 솔루션 DeepVia™ Silicon은, 기존 공정이 고종횡비 구조에서 직면했던 물리적 한계를 극복하여 3D 반도체 패키징(집적)을 위한 새로운 기술적 경로를 제공합니다.
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SAphire™ D02
칩 다이 어태치(Die Attach) 및 열 계면 소재(TIM)용으로 개발되어, 무가압 환경에서도 높은 접합 강도를 구현하고 공정 윈도우를 확장하여 파워 반도체의 열 특성을 효과적으로 향상시킵니다.
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SAphire™ G
고종횡비 유리 관통 전극(TGV) 내부를 보이드(Void) 없이 균일하게 충전하며, 낮은 수축률과 우수한 내구성을 가진 도체 충전을 실현하는 동시에 양산 효율을 대폭 향상시킵니다.
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DS-SAP™
DS-SAP™ 솔루션은 표면 회로와 블라인드 비아 내부의 시드층을 각각 형성함으로써, 초미세 배선 공정과 고종횡비 블라인드 비아의 신뢰성 있는 피복(커버리지)을 동시에 실현합니다.