Nanomaterials Powering
AI Computing Making the world sustainable with new manufacturing technologies.

公司简介

大象科技股份有限公司(大象科技)是一家致力于以先进制造推动电子产业变革的日本科技公司。自2014年创立以来,我们专注于印制电路板(PCB)与半导体封装领域,凭借世界领先的铜纳米材料与精密喷墨打印技术,推出了一系列兼顾性能、成本与可持续发展的解决方案,并已与多家世界领先企业建立长期合作关系。 

目前大象科技正积极推进与中国客户的技术合作与验证工作。我们期待与产业链伙伴及各位客户携手,共同推动下一代电子制造技术的发展与应用。 

技术专栏

精选大象科技在半导体封装领域的技术成果,帮助中文读者深入了解公司的技术发展与产业实践。 

  • DeepVia™ HDI

    DeepVia™ HDI

    实现高纵横比盲孔的高效金属化,成功应对AR 3.0以上超高纵横比结构,推动AI服务器基板实现更高布线密度

  • DS-SAP™

    DS-SAP™

    通过分别形成表面超薄种子层与盲孔内部种子层完整覆盖,兼顾超精细布线与高纵横比盲孔的可靠金属化

  • SAphire™ D02

    SAphire™ D02

    用于芯片贴装和热界面材料,实现无压环境下的高接合强度,拓展工艺窗口,有效提升功率半导体的热性能

  • SAphire™ G

    SAphire™ G

    在高纵横比玻璃通孔中实现无空洞、低收缩、耐久力强的导体填充,同时大幅提升量产效率

  • DeepVia™ Silicon

    DeepVia™ Silicon

    突破现有工艺在高纵横比硅孔金属化上面临的物理限制,为3D半导体集成提供新的技术路径