SAphire™
銅は、優れた電気・熱特性、高温環境での信頼性、コスト面での優位性を備え、次世代エレクトロニクスの接合材料として期待されています。一方、従来の銅焼結には製造面で依然として課題が残されており、幅広い普及を阻む要因となっています。
SAphire™は、エレファンテック独自の「自己組織化銅ナノ粒子技術（Self-Assembling Copper Nanoparticle Technology）」技術を用いて、こうした従来の銅焼結が抱える課題を克服するために開発されました。銅本来の優れた特性に、高いプロセス性と用途に応じた性能を組み合わせています。SAphire™シリーズの焼結用銅ナノペーストは、高性能化・複雑化する電子システムに求められる接合、充填、接続を可能にします。
主要接合材料の特性比較
ソリューション
SAphire™ D
SAphire™ Dは、低温・無加圧での焼結により、高い接合強度を実現する銅ナノペーストです。
先端パワーデバイス向けのダイアタッチやTIM（熱界面材料）用途に対応し、高い信頼性と熱安定性を備えています。
SAphireTM Dを用いたダイアタッチ接合サンプル
SAphire™ G
SAphire™ Gは、焼結時の体積収縮とガラスへのストレスを抑え、ボイドやクラックの発生リスクを低減するTGV（ガラス基板貫通ビア）フィル用銅ナノペーストです。
高アスペクト比TGVのフィルに対応し、長期信頼性と製造歩留まりの向上に貢献します。
SAphireTM Gを用いたTGV充填断面
SAphire™ B
SAphire™ Bは、低抵抗で安定した導通と高い熱安定性を備えた、基板間接続向け銅ナノペーストです。
超高多層PCBのモジュール化製造を可能にし、設計自由度と拡張性を高めます。
SAphireTM Bを用いた基板間接続の信頼性