AIの普及に伴い、コンピューティングインフラには、さらなる高密度化に加え、電気・熱特性の向上や電力効率の改善が求められています。エレファンテックは、先端半導体パッケージングとナノ材料の技術を通じて、これらの課題に対応します。

先端ナノ材料・インクジェットソリューション

エレクトロニクス産業のさまざまな分野において、当社のインクジェット装置、銅ナノフィラー、プライマーが、多様な製品やソリューションの革新的な可能性を切り拓きます。

インクジェットプラットフォーム

当社の産業用インクジェット装置は、先進的なAIモデルNeuralJet®を搭載し、多様な基材に対して高精度な塗布・印刷を実現します。

銅ナノペースト

エレファンテックの低温焼結型銅ナノペーストは、優れた接合強度と低抵抗を実現し、半導体パッケージングやAIコンピューティング分野における高性能化に貢献します。

エポキシプライマー

当社の次世代エポキシプライマーは、従来の「耐熱性と柔軟性のトレードオフ」を解消し、樹脂、金属、ガラスなど多様な基材に対して高い接着性を発揮します。