ソリューション

AIコンピューティングの急速な成長に伴い、電気特性・構造設計・放熱性能において、これまでにない水準が求められる先端ハードウェアへの需要が高まっています。

エレファンテックは、精密インクジェット印刷技術とナノ材料技術を組み合わせ、こうした課題に対応しています。これらの独自の強みを生かし、Nano Copper Depositionと銅ナノペーストSAphire™シリーズという、幅広い用途に対応する2つのプラットフォームを提供しています。

銅の形成方法と接続方法の選択肢を広げることで、半導体パッケージング、エレクトロニクス製造、先端インターコネクトにおける性能向上と製造プロセスの革新を支えます。