パワー半導体向け接合材 SAphire™ D
SAphire™ Dシリーズは、無加圧低温焼結と低コストを両立した銅ナノ接合ペーストです。
エレファンテック独自の自己組織化銅ナノ粒子技術により、高い接合信頼性と接合強度を実現し、ダイアタッチ材やパワー半導体TIMに最適です。
特長
- ナノ粒子の低添加量と分散安定性を両立し、わずか10 wt%の銅ナノ粒子で優れた焼結性を実現。
- 低温・無加圧条件下でも高い接合強度を実現し、プロセス自由度を向上。
- 高い熱伝導性と優れた耐熱接続信頼性により、次世代の高電力密度デバイスに対応。
仕様
用途
-
ダイアタッチ
-
TIM（熱界面材料）