エレファンテック、次世代AIサーバ基板向け製造装置DK100を初出荷 技術発表から約5か月で海外出荷、現地での装置立ち上げへ
エレファンテック株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：清水 信哉）は、AIサーバ基板向け高アスペクト比マイクロビア導電化ソリューション「DeepVia™ HDI」に対応したインクジェット印刷装置「DK100」を、海外の基板メーカーに初出荷しました。
2026年4月24日のDeepVia™ HDIの開発発表から約5か月で、海外への装置出荷に至りました。今回の出荷によって、北米大手AI半導体メーカー向け次世代AIサーバ基板の量産に向けて、顧客の製造現場での装置立ち上げがスタートします。
AIサーバの高性能化に伴い、基板には高速伝送と高密度配線の両立が求められています。DeepVia™ HDIは、独自の銅ナノ粒子インクと精密なインクジェット印刷を用いて、従来工法では難しかったアスペクト比2以上の細く深いビアの導電化を可能にする技術です。AIサーバ基板の層間接続においてより高度なデザインルールを実現することで、AIサーバの計算能力向上に貢献します。
エレファンテックは、AIサーバ基板向けDeepVia™ HDI、AI半導体サブストレート向けDS-SAP™などを通じ、ナノ材料を用いて従来工法では困難だった設計を可能にすることで、計算インフラの進化に貢献してまいります。
会社概要
| 会社名 | エレファンテック株式会社 |
| 設立 | 2014年1月 |
| 本社所在地 | 104-0032 東京都中央区八丁堀四丁目3番8号 |
| 代表 | 代表取締役社長 清水 信哉 |
| 事業内容 | 製造装置・材料の製造販売、プリント基板の製造販売 |
| URL | https://elephantech.com/ |
メディアコンタクト
エレファンテック株式会社 広報担当 pr@elephantech.co.jp