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銅ナノフィラー 自己組織化銅ナノ粒子

自己組織化銅ナノ粒子

全く新しいメカニズムによって、ペースト材料に分散性を付与する革新的な技術です。
Self-Assembled Cu Nanoparticles (SA-CuNP)が微粒子表面に自己組織化して粒子層を形成することで、従来よりもはるかに低分子量・低添加量の有機分散剤でのペースト設計が可能となり、焼結挙動や粘度設計などの材料設計自由度が大きく向上します。

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特長

  • 独自合成技術による15nm級の自己組織化銅ナノ粒子
  • 分散機能を有したナノ粒子の表面被覆分散モデルによって少ない有機物で分散が可能
  • 少量添加で接合強度等の機能性を大幅に向上

提供形態

製品供給 SA-CuNP の供給（原則、有償での提供）
ライセンス提供 SA-CuNPを用いた分散設計技術のライセンス提供
共同開発 共同開発型でのペースト最適化

事例

  • 接合・放熱（パワー半導体、チップ実装用、放熱基板実装用）

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  • 電極（MLCCなどの受動素子用）

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  • 配線（太陽電池用）

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