多層基板製造ソリューション
エレファンテックは、現代の電子機器を支える多層PCBの製造ソリューションを提供します。
従来のエッチング方式に代わる持続可能な選択肢として、SustainaCircuitsによる汎用多層PCBは、高性能と環境負荷の低減を両立し、業界に新たな基準を確立します。
実績仕様
- 基板種別
- 多層スルーホールめっき基板
- ベース材
- FR-4
- 最小L/S
- 50/50 μm
- 最小ビア径
- Φ0.20 mm
- ビアタイプ
- PTH, IVH, LVH*
- 銅パターン厚み
- 3–120 µm
- 層数
- 技術的な特別制限なし
- サイズ
- 技術的な特別制限なし
- 表面処理
- 技術的な特別制限なし
*LVHは検証中
4層／8層ビア断面の顕微鏡像
シームレスな統合
エレファンテックのインクジェット装置と専用インクを生産ラインに組み込むことで、SustainaCircuits製法によるPCB製造が可能になります。
中核工程のみをアップグレードし、後続工程はそのまま活用できるため、スムーズな導入を実現します。
