多層基板配線形成 ELP04 RS
リジッド基板における配線・ビアのシード層形成を最適化し、精度と生産性を備えた産業用インクジェット装置です。
特長
- 独自AIモデルNeuralJetを搭載し、μmレベルの高精度を実現
- 品質を保ちながら、生産性を最大化
- 長期的な安定稼働と保守性を両立する高信頼性設計により、持続的に高品質な出力を提供
仕様
| モデル | ELP04 RS |
|---|---|
| 最大パネルサイズ | 550 x 622 mm |
| サイクルタイム | 75 秒／パネル（高速モード） |
| 描画最小 L/S | 75/75 µm 50/50 µm (開発中) |
応用事例
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多層基板配線形成