ELP04:エレクトロニクス製造のアディティブな未来へ
ピコリットル単位のインク滴を非接触で正確に着弾させるインクジェット技術は、プリンテッド・エレクトロニクスの中核となる導電層形成において理想的な手法です。しかしこれまで、高精度と高生産性の両立という課題により、産業規模での応用は限定的でした。
エレファンテックの最新インダストリアル・インクジェット印刷プラットフォーム「ELP04」は、AI制御、メカニカル構造、プロセス最適化を高度に融合させることで、これらの従来の制約を克服。1µmクラスの高精度、安定した生産性、そして量産スケーラビリティを兼ね備えた、新世代のサステナブルな製造基盤を実現しました。
ELP04は、高速動作環境下でも1µmレベル1の着弾再現性を実現しています。さらに、AI技術を用いた独自の着弾補正システムNeuralJet®を搭載。メカ動作軸の歪みや個々のノズル特性による着弾ずれを自動的に補正します。この相乗効果により、次世代の電子部品の小型化に不可欠な微細導電パターンの形成が可能となりました。
現在社内FPC製造用モデルELP0400は、約600mm 幅のプリントヘッドアレイを備え、長さ830mmのワークを1パス当たり約6.2秒で印刷可能です。量産工程では、500mm × 830mm サイズのシートを約31秒で印刷(5パス想定)することにより、約30平米/時の生産性を達成予定です。
インク排出動作やノズル面のワイピングによる自動メンテナンスに加え、ノズル近傍までインクを循環させる機能により、高い吐出信頼性を確保しています。さらに、各プリントヘッドの駆動電圧制御による着弾径の補正や、全ノズルの吐出状態を検出して印刷データにフィードバックする検査機能など、量産プロセスを止めないための高度な制御機能を備えています。
これらの機能により、長期的な安定稼働と優れた保守性を実現。既存の生産ラインへのシームレスな統合が可能であり、高品質な出力を持続的に提供します。

エレファンテックの最新インダストリアル・インクジェット印刷プラットフォーム「ELP04」は、AI制御、メカニカル構造、プロセス最適化を高度に融合させることで、これらの従来の制約を克服。1µmクラスの高精度、安定した生産性、そして量産スケーラビリティを兼ね備えた、新世代のサステナブルな製造基盤を実現しました。
ハイライト 1:高精度・高生産の両立
高精度かつ高生産なインクジェット装置を実現するためには、高速動作時でも着弾位置の再現性を維持できる高堅牢な機械構成と長尺ノズルによる高速な印刷プロセスが不可欠です。ELP04は、高速動作環境下でも1µmレベル1の着弾再現性を実現しています。さらに、AI技術を用いた独自の着弾補正システムNeuralJet®を搭載。メカ動作軸の歪みや個々のノズル特性による着弾ずれを自動的に補正します。この相乗効果により、次世代の電子部品の小型化に不可欠な微細導電パターンの形成が可能となりました。
現在社内FPC製造用モデルELP0400は、約600mm 幅のプリントヘッドアレイを備え、長さ830mmのワークを1パス当たり約6.2秒で印刷可能です。量産工程では、500mm × 830mm サイズのシートを約31秒で印刷(5パス想定)することにより、約30平米/時の生産性を達成予定です。
ハイライト2:量産に耐えうる高い安定性
エレファンテックは量産で培ってきた知見をもとに、長期にわたり安定運用するための各種機能をELP04に実装しました。インク排出動作やノズル面のワイピングによる自動メンテナンスに加え、ノズル近傍までインクを循環させる機能により、高い吐出信頼性を確保しています。さらに、各プリントヘッドの駆動電圧制御による着弾径の補正や、全ノズルの吐出状態を検出して印刷データにフィードバックする検査機能など、量産プロセスを止めないための高度な制御機能を備えています。
これらの機能により、長期的な安定稼働と優れた保守性を実現。既存の生産ラインへのシームレスな統合が可能であり、高品質な出力を持続的に提供します。
ハイライト 3:ナノマテリアルと精密メカ制御の垂直統合
ELP04の最大の強みは、インクジェット吐出制御、機械制御、数理最適化アルゴリズムなどを統合した、エレファンテック独自の垂直統合型技術スタックにあります。 直径わずか60原子分・粒径15nmクラスという世界最高水準の銅ナノマテリアルを用いたインク処方から、1枚のパネル上で1億個のインク滴を高精度に制御するシステムまでを包括的に設計。材料・メカ・制御システムの各領域をすり合わせることで、インクジェットの性能を極限まで引き出し、最大限のシナジーを生み出しています。技術の垂直統合

もともとエレファンテック社内での SustainaCircuits®(フレキシブル基板製造)向けシステムとして開発されたELP04は、今やさらに幅広い用途へと進化を遂げています。シード層形成から次世代プリンテッド電子部品まで、多様な応用領域をカバーし、グローバルな電子機器メーカーが求める「低炭素でアディティブな代替プロセス」へのニーズに応えます。
1: 弊社名古屋工場に設置されている量産用大型装置では繰り返し着弾位置精度(σ)は主走査方向0.75μm、副走査方向0.44μmを達成しています。