沿革

2014

東京都文京区にてAgIC株式会社を設立

2016

インクジェット印刷技術を用いたフレキシブル基板の技術実証を開始

2017

独自製法ピュアアディティブ®法を用いたフレキシブル基板P-Flex®の販売を開始

商号を「AgIC株式会社」から「エレファンテック株式会社」に変更

2018

本社を東京都文京区から中央区へ移転し、小規模実証ラインを設立

フレキシブル基板P-Flex® PI1の販売を開始

2019

セイコーエプソン株式会社、および三井化学株式会社と提携を締結

総額18億円の資金調達を実施

2020

ピュアアディティブ®法を用いたFPC製造の大型量産実証拠点として、AMC名古屋を設立

2022

AMC名古屋がISO9001およびISO14001認証を取得

研究開発拠点として新木場R&Dセンターを設立

2023

約39億円の資金調達を実施

2024

約30億円の資金調達を実施

P-Flex®製品とピュアアディティブ®技術を、独自ブランド SustainaCircuits® として統合

産業用プリント基板(PCB)製造向けの先進的なインクジェット印刷プラットフォーム「ELP-04」を発表

SustainaCircuits® 技術による汎用多層基板の開発に成功

2025

SustainaCircuits® 多層基板(PCB)生産ソリューションの提供を通じて新規事業を確立

世界トップレベルの技術革新として、SustainaCircuits® FPCの「薄膜・厚膜」対応仕様の拡張を実現、さらに15nm銅ナノフィラーの販売を開始。

1: PIは、フレキシブル板の基材であるポリイミド (Polyimide) を表す