ICEP 2026に協賛および出展します

エレファンテックは、4月14日から18日に広島で開催される、一般社団法人 エレクトロニクス実装学会主催の国際会議 International Conference on Electronics Packaging（ICEP）2026に協賛および出展します。

ICEPは、エレクトロニクス実装技術分野における世界有数の国際会議です。先進パッケージング、パワーエレクトロニクス、材料・プロセス技術といった幅広い分野において、産学官の第一線で活躍する研究者や技術者が最新の研究成果を発表や議論を行う場となっています。

ICEP 2026について

展示の見どころ

• パワー半導体向け接合材「SAphire™ D」：

  銅を銅で分散させる、自己組織化銅ナノ粒子（SA-CuNP）を用いた低温焼結型銅ナノペースト「SAphire™ D」を展示します。銅ミクロン粒子を少量の銅ナノ粒子で被覆する自己組織化機能により、250 ℃の加圧接合で40 MPa超という接合強度とコスト競争力を実現しました。パワー半導体の熱課題に応える次世代の放熱ソリューションとして提案します。

• 先端パッケージング向け高精度インクジェット装置「ELP04」シリーズ：
  自社開発AI「NeuralJet®」による着弾制御と選択的塗布により、サブストレート基板における高アスペクト比のブラインドビア形成やTGVなど、従来製法では難易度の高い微細ビア形成プロセスや配線パターニングを実現します。本装置で製作した各種サンプルを展示します。

展示会を通じて、エレファンテックは技術者の皆さまやメーカー、ソリューションプロバイダーの方々との交流を深め、電子機器製造のさらなる発展に貢献してまいります。