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エレファンテック、SustainaCircuits™ 技術による汎用多層基板の開発に成功

エレファンテックは汎用多層基板の開発に成功しました。主には(1) リジッド基材対応 (2) 多層対応 に成功し、世界の基板の大半の置き換えが可能になりました。 本技術により、CO2排出をはじめとした環境負荷を大幅に削減できるだけでなく製造コストを年間1兆円以上削減するポテンシャルが存在すると見込んでいます。

高精度インクジェット技術による先進パッケージ向け接合材塗布技術を開発

エレファンテックは、個別の誤差やばらつきをAIが学習して補正する高精度インクジェット製造技術 NeuralJet® を開発し発表しました。今回、本技術を活用したインクジェット装置により、AI半導体などに代表される先進パッケージングに必須となる接合材料をインクジェット技術で塗布する技術を開発しました。

【協創マッチングフォーラム 2025】ピッチ登壇・展示のお知らせ

エレファンテックは、2025年2月26日（水）、ＫＳＰホール（川崎市）で開催される 協創マッチングフォーラム 2025において、ピッチ登壇およびブース展示を行います。ピッチでは、当社 SustainaCircuits ソリューション営業部 部長 松浦 が登壇いたします。

【展示会】IPC APEX EXPO 2025 に出展のお知らせ

エレファンテックは、2025年3月18日～20日に米国アナハイムで開催されるIPC APEX EXPO 2025に出展いたします。

【メディア紹介】日経クロステック：リジッド基板の回路形成に革新、インクジェット印刷で可能に

日経クロステック（2025年2月19日付）に「リジッド基板の回路形成に革新、インクジェット印刷で可能に」というタイトルで、記事（有料）が掲載されました。 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

【展示会】MWC 2025 に出展のお知らせ

エレファンテックは、2025年3月3日（月）～6日（木）の4日間、スペイン・バルセロナで開催される MWC 2025 に参加します。総務省主催のジャパンパビリオン内のカテゴリでブース出展をする予定です。

【メディア紹介】日本経済新聞：エレファンテック、電子回路を印刷で製造　銅使用7割減

日本経済新聞（2025年1月31日付）に「エレファンテック、電子回路を印刷で製造　銅使用7割減」というタイトルで、記事が掲載されました。記事では、エレファンテックが日経「NEXTユニコーン調査」において、高い企業価値や先進的な事業内容で注目されるスタートアップとして紹介されています。

【メディア紹介】ニュースイッチ：半導体後工程に参入…エレファンテック、独自インクジェット技術で接合材料を高精度に塗布

ニュースイッチに「半導体後工程に参入…エレファンテック、独自インクジェット技術で接合材料を高精度に塗布」というタイトルで 弊社のELP04 に関する記事が紹介されました。

【メディア紹介】EE Times Japan：自在な膜厚コントロール　インクジェットで接着剤塗布

EE Times Japanに「半導体後工程に適用可能 自在な膜厚コントロール　インクジェットで接着剤塗布」というタイトルで、「SEMICON Japan 2024」での展示内容が記事として紹介されました。 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

【メディア掲載紹介】最新プレスリリース「SustainaCircuits™ 技術による汎用多層基板の開発に成功」 関連記事一覧

【プレスリリース】「エレファンテック、SustainaCircuits™ 技術による汎用多層基板の開発に成功」について、メディア掲載された情報をまとめてお伝えします。

【メディア掲載情報】日本経済新聞：2024年「NEXTユニコーン調査」にエレファンテックが掲載されました。

日本経済新聞社が実施した「NEXTユニコーン調査2024」の結果が公表され、NEXTユニコーン調査で未来のユニコーン企業として58位に掲載されました。

「ネオクロマト加工」が近畿経済産業局長賞を受賞

エレファンテックは、公益社団法人発明協会主催による令和6年度近畿地方発明表彰において、日華化学株式会社と共同開発した「ネオクロマト加工」が近畿経済産業局長賞を受賞しました。表彰式は11月28日(木) ホテル日航奈良（奈良県奈良市三条本町8-1）にて行われました。

【展示会】SEMICON Japan 2024に出展のお知らせ

エレファンテックは、12月11日～13日 に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2024 に出展します。 SEMICON Japan 2024 展示会情報 展示会名 SEMICON Japan 2024 会　期 2024年12月11日 (水) – 13日 (金) 会　場 東京ビッグサイト（アクセス） 展示ブース (Hall 2) 小間番号2028 Map Exhibitor Page 出展者ページ エレファンテックのインクジェット技術 エレファンテックは、自社開発のAI技術 NeuralJet® を搭載した第四世代印刷機 ELP04 により、高精度かつ高生産性を兼ね備えたインクジェットソリューションを提供しています。 この技術は、数ピコリットルの微小液滴を、σ1マイクロメートル以下という極めて高い位置精度で着弾させることが可能です。これにより、絶縁膜や接合材など各種材料を、サブミクロンから数十マイクロメートルまでの幅広い膜厚範囲で、平坦度の高い薄膜として形成できます。 当社は、材料のインク化からインクジェットプロセスの実用化までを一貫してサポー […]

【展示会】FLEX Japan 2024 カンファレンス 登壇のお知らせ

SEMICON Japan 2024 と同時開催される、FLEX Japan 2024 カンファレンスにて、弊社杉本が登壇します。 皆さまのご参加を心よりお待ちしております。

【メディア出演紹介】テレ東 「WBS」でエレファンテックが取り上げられました。

11月22日、テレビ東京の WBS（ワールドビジネスサテライト） にて、エレファンテックをとりあげていただきました。 番組では、弊社CEO清水のインタビューに加え、新木場R&Dセンターで稼働する最新の第四世代印刷機 ELP04 高精度と高生産性を兼ね備えたインクジェットソリューションによる実際の印刷の様子も放映されました。

【メディア掲載紹介】Forbes JAPAN：全産業に低環境負荷プリント基板を実装へ

Forbes JAPAN(フォーブスジャパン)2025年1月号 (発売日2024年11月25日) のFRONTRUNNERに、Beyond Next Ventures の植波様と弊社 清水の対談記事「全産業に低環境負荷プリント基板を実装へ」が掲載されました。

【メディア紹介】 BZ空間：工学部の研究室のようなスタートアップ。志を同じくする技術者集団が世界を目指す。

金属インクを基板に印刷するという独自技術で、電子回路基板を製造するエレファンテック株式会社。従来に比べ低コストで、環境負荷も大幅に少ない革新的な製法で、日本発スタートアップとして世界を目指す。製造業でありながら都心に拠点を設けてきた同社。その変遷と、技術者を惹き付ける職場の秘訣について訊いた。

【展示会】electronica 2024 に出展のお知らせ

エレファンテックは、2024年11月12日から15日までドイツ・ミュンヘンのメッセ・ミュンヘンで開催される electronica 2024 に出展します。 会場はホールB6、ブース番号647です。ぜひお立ち寄りください！ エレファンテックは、銅インクジェット印刷およびめっき技術を用いた、最も環境に配慮した SustainaCircuits™ と呼ばれる green PCB（プリント基板）を展示いたします。この技術により、従来のエッチングによるPCB製造方法と比較して、銅の消費量を70％、水の消費量を95％、および炭素排出量を75％削減することが可能です。 SustainaCircuits™ はすでに量産化されていますが、さらなる幅広い用途に対応するため、持続可能なPCB製品のポートフォリオ拡充に向けて取り組んでいます。 また、エレファンテックが開発した世界最高水準のAI技術を搭載したインクジェットプリンターもご紹介します。 ▶ https://electronica.de/en/ ▶ https://messe-muenchen.de/en/ electron […]

【メディア紹介】社長名鑑：環境にやさしい金属印刷で電子回路製造を刷新！グローバル市場で業界革新を目指す社長の思いとは

社長名鑑に「環境にやさしい金属印刷で電子回路製造を刷新！グローバル市場で業界革新を目指す社長の思いとは」というタイトルで 弊社のCEO 清水のインタビュー記事が紹介されました。

【展示会】PCB WEST 2024 に出展のお知らせ

Elephantechは、2024年10月9日（水）に米国カリフォルニア州のサンタクララ・コンベンションセンターで開催される PCB West 2024に出展します。Elephantechの技術をぜひご覧いただき、当社のブースにお立ち寄りください！