Why Elephantech

エレクトロニクス産業の
脱炭素化実現に向けて

エレファンテックは、「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションのもと、エレクトロニクス産業の革新に取り組んでいます。

当社が開発したSustainaCircuits™ は、環境に優しい金属インクジェット印刷技術を活用したプリント基板です。従来のエッチング製法と比べ、製造工程での銅や水、化学薬品の使用量を大幅に削減できます。
この革新的な製法はあらゆる電子機器に必要不可欠なプリント基板の製造プロセスを根本から変える可能性を秘めています。

エレファンテックの
取り組む課題

プリント基板は、エレクトロニクスを支える10兆円市場

プリント基板市場規模の推移予測

プリント基板市場規模の推移予測

現在主流の製造方法であるサブトラクティブ法は、高い環境負荷を持つ。

既存製法(サブトラクティブ法)

既存製法(サブトラクティブ法)

既存製法の課題

  • 回路配線の3倍以上の銅を消費
  • エッチング工程により多量の酸性廃液を排出
  • 大きなカーボンフットプリント(例:スマートフォン製造の約50%)

携帯電話、PC、自動車、産業機械など、あらゆる種類の電子機器にはプリント基板が不可欠です。2022年時点での世界のプリント基板市場は10兆円以上(820億ドル)にのぼります。身の回りの電子機器の増加や人口増加に伴い、今後も市場は継続的な成長が見込まれています。 現在、大量に生産されているプリント基板のほとんどは、サブトラクティブ法という手法で製造されています。サブトラクティブ法では、基材の上一面に銅箔を貼り合わせた上で、回路に必要な部分だけを残し、不要な部分をエッチングで溶かして取り除きます。この製法により、高精度の製品デザインを実現できる一方で、多くの銅資源が無駄となり、また酸性廃液は水質汚染の原因となるため適切な処理が必要となります。このように無駄の多いサブトラクティブ法は、多量の温室効果ガスを排出しており、例えばスマートフォン製造に関連する温室効果ガス排出量の約50%を占めています。

私たちの3つの強み

STRENGTH1 「必要な部分にだけ印刷する新製法」– ピュアアディティブ®法

エレファンテックは、独自のプリント基板製法であるピュアアディティブ®法 を開発しました。この製法は、金属をナノ化してインク状態にし、インクジェットで基材に印刷した後に、無電解銅めっきにて金属を成長させて回路を形成する工法です。※1
既存の製法より短い製造工程で、環境負荷の大幅削減を実現する技術です。

  • ※1特許 第6300213号 取得済

エレファンテック製法(ピュアアディティブ®︎法)

環境負荷削減

ピュアアディティブ®法 による弊社のSustainaCircuits™ は、従来型製法と比較して、プリント基板製造に必要な金属使用量、水消費量、温室効果ガス排出量を大幅に削減することが可能です。

工程削減

SustainaCircuits™ は、アディティブな製法であることからプロセス数を短縮、コンパクトな製造体制の構築と製造コスト低減が可能です。

プリント基板製造における回路形成プロセスの比較

左右にスクロールしてご確認できます

STRENGTH2 多種多様なプリント基板製造に対応

エレファンテックは、ピュアアディティブ®法 によるプリント基板製造を片面フレキシブル基板(FPC)から開始しました。本技術は、様々な基材・配線パターンに対応することが可能です。SustainaCircuits™ の多様な製品への展開により、エレクトロニクス産業の脱炭素化を推し進めます。

開発ロードマップ

STRENGTH3 プリント基板製造の
ターンキーソリューション

エレファンテックは、材料から装置まで、SustainaCircuits™ に必要な技術を一貫して自社開発しています。自社での量産製造に留まらず、製造装置やインクなどの材料の提供を通じて、当社技術の普及とエレクトロニクス産業の革新に貢献して参ります。