製品
金属インクジェット印刷による環境に優しい電子回路基板
SustainaCircuits™ は、エレファンテックの独自製法により実現した環境に優しいプリント基板です。
アディティブ製法の原理を活かし、銅使用量・CO2排出量・水使用量の削減など、効率的な製造プロセスを実現しました。さらに、大規模量産時には、コスト面でのメリットも期待できます。
私たちは、SustainaCircuits™ を通じて、エレクトロニクス業界における持続可能な製造ソリューションを提供し、環境負荷の低減とビジネスの成長の両立を目指しています。
SustainaCircuits™ の導入効果
SustainaCircuits™ を実現するエレファンテックのストーリー
Why ElephantechSustainaCircuits™ の活用例
SustainaCircuits™ は、既存のプリント基板と同様に様々な電子機器への採用が可能です。
Product information製品情報
プリント基板の脱炭素化に向けて、多種多様なプリント基板に対応すべく技術開発を進めております。現在、片面フレキシブル基板は量産化しており、両面フレキシブル基板やFR-4基材のプリント基板についても量産化に向けて開発を進めております。
片面フレキシブル基板
標準仕様
- 基材: PI
- 標準銅膜厚: 12µm(設定値を下回らない) . 35µmまで対応可能
- 最小L/S: 100/100µm
- 最大外形サイズ: 223 x 393 mm
- 最小FPC用コネクタピッチ: 0.3mm
お客様のニーズに合わせたカスタマイズが可能ですので、お気軽にお問い合わせください。
独自製法と品質の両立
当社の独自製法は、革新的でありながら、品質を犠牲にすることはありません。従来製法で製造された製品と同等の品質を維持しつつ、環境負荷の低減や効率的な製造を実現しています。
当社製品の品質試験結果につきましては、以下よりPDFファイルをダウンロードしてご覧いただけます。
開発中の製品
エレファンテックは、全てのプリント基板を当社独自の製法で製造することを目指し、様々な基板製造技術の開発に取り組んでいます。
開発ラインナップ事例
両面フレキシブル基板
標準仕様
- 基材: PI
- 銅厚み: 3µm~35µm
- 最小L/S: 50/50µm
- 最大外形サイズ: 500x415mm
- 最小FPC用コネクタピッチ: 0.2mm
リジッド基板
標準仕様
- 基材:FR-4
- 銅厚み: 3µm~35µm
- 最小L/S: 50/50µm
- 最大外形サイズ: 500x415mm
※本製品は現在開発中であり、仕様や設計は予告なく変更される場合があります。
Mass production量産採用実績
Technology applicationSustainaCircuits™ の技術応用
金属ナノ粒子インクジェット印刷技術を基盤とするSustainaCircuits™ は、様々な基材への印刷が可能であり、多岐にわたるアプリケーションへの応用が期待されます。
応用開発例
1.特殊仕様のプリント基板への対応
例）電池セル状態の監視用長尺フレキシブル基板
印刷技術を用いて､EV生産拡大に伴う需要増に応えた､低コストで長尺のFPCを実現
例）ディスプレイ向けバックライト基板
バックライトLED配線や金属放熱基板などの部品構造を印刷ベースの工法で簡略化し、組立工程短縮・コストダウンを実現
2.半導体後工程･ディスプレイ製造への活用
例）電池セル状態の監視用長尺フレキシブル基板
NeuralJet®を活用した高精度･高生産性インクジェット印刷を､ソルダーレジスト工程やOLED製造に活用
例）極薄ヒーター配線
銅箔やシルクスクリーンでは難しい数百nmから数µm程度の極薄ヒーターを、蒸着よりも安価かつ高い生産性で製造
弊社の技術を活用した製品開発にご興味をお持ちの方は、以下のフォームよりお問い合わせください。お客様のニーズに合わせたソリューションをご提案させていただきます。