エレファンテックは、半導体パッケージやプリント基板における従来の設計ルールを見直し、これまで実現が難しかったプロセスの開拓を可能にする製品ラインを展開しています。
DK100 >
高アスペクト比HDIビア形成用
RK100 >
多層基板配線形成用
RK1000 >
ELP04 PILOT >
インクジェットプロセス開発用
SAphire™ D >
先端半導体パッケージ接合用
銅ナノインク >
配線とビア形成用
プライマー >
密着性向上用