採用情報
お問い合わせ
JP
  • EN
  • Why Elephantech
  • 製品
    • SustainaCircuits®
    • 製品情報・仕様一覧
    • 量産採用実績
    • 応用ソリューション
  • 技術
    • 材料
    • 印刷 – NeuralJet®
    • プロセス
    • 製造工程動画
  • 会社情報
    • Mission
    • トップメッセージ
    • 会社概要
    • 拠点一覧・アクセス
    • 経営陣
    • Elephantech Way
    • 受賞・採択情報一覧
  • サステナビリティ
    • 環境負荷低減への取組
    • ISO – 品質・環境方針
  • ニュース
採用情報
お問い合わせ
  • サイトマップ
  • プライバシーポリシー
  • 情報セキュリティ基本方針

【メディア掲載関連記事一覧】プレスリリース : LITEON社と2度目のMoUを締結し、『SustainaCircuits®多層基板』ソリューションの提供を開始

2025.04.29
  • Notices
  • メディア掲載情報
2025年4月22日に配信したプレスリリース「エレファンテック、LITEON社と2度目のMoUを締結し、『SustainaCircuits®多層基板』ソリューションの提供を開始」に関連し、以下のメディアに記事として掲載されました。

news.mynavi.jp

エレファンテックがLITEONと2度目のMoU締結 - 多層基板製造支援も開始へ | TECH+(テックプラス)

エレファンテックは、台湾のLITE-ON Technology(LITEON)と、低環境負荷のエレクトロニクス生産における戦略的な連携強化に向けてMoU(協業覚書)を締結したと発表した。

chemical-news.com

エレファンテック LITEON社と2度目のMoUを締結 「SustainaCircuits多層基板」ソリューションの提供を開始 – 日刊ケミカルニュース



メディア掲載一覧

メディア記事に掲載された記事を読む

【展示会】人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA
エレファンテック、世界最小クラス銅ナノフィラーを発売
– 銅粒子平均径15nm、安定性と汎用性で次世代電子材料への展開に期待 –
  • トップ
  • ニュース
  • 【メディア掲載関連記事一覧】プレスリリース : LITEON社と2度目のMoUを締結し、『SustainaCircuits®多層基板』ソリューションの提供を開始
採用情報・応募
お問い合わせ
資料ダウンロード
  • Why Elephantech
  • 製品
  • 技術
  • 会社情報
  • サステナビリティ
  • ニュース
  • Why Elephantech
    • ピュアアディティブ®法
    • 開発ロードマップ
    • ソリューション
  • 製品
    • SustainaCircuits®
    • 製品情報・仕様一覧
    • 量産採用実績
    • 応用ソリューション
  • 技術
    • 材料
    • 印刷 – NeuralJet®
    • プロセス
    • 製造工程動画
  • 会社情報
    • Mission
    • トップメッセージ
    • 会社概要
    • 拠点一覧・アクセス
    • 経営陣
    • Elephantech Way
    • 受賞・採択情報一覧
  • サステナビリティ
    • 環境負荷低減への取組
    • ISO – 品質・環境方針
  • ニュース
  • X
  • LinkedIn
  • https://elephantech.com/
  • サイトマップ
  • プライバシーポリシー
  • 情報セキュリティ基本方針

Elephantech

© 2014-2025 Elephantech Inc.