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【メディア掲載情報】日本経済新聞:"日華化学、エレファンテックとポリエステルアップサイクル技術「ネオクロマト加工」を開発" でエレファンテックが紹介されました。
日本経済新聞(2022年4月6日付)”日華化学、エレファンテックとポリエステルアップサイクル技術「ネオクロマト加工」を開発” の記事でエレファンテックが日華化学様とポリエステルアップサイクル技術『ネオクロマト加工』を共同開発したことが紹介されました。 分散染料にて染色されたポリエステル繊維から安全性の高い薬剤を用い、ヒートプレスマシンのみで大掛かりな設備を使用することなく、また水を使用せずに染料のみを数分間でほぼ完全に脱色出来る革新的な技術を開発しました(上記写真参照)。脱色された箇所は新たに染色、プリントすることが可能であり、この技術を使えば何度でも新たなプリントデザインが楽しめます。(記事より引用) メディア掲載一覧 ▶ 日本経済新聞 掲載一覧 ▶ メディア記事に掲載された記事を読む
【メディア掲載紹介】日経BP:「スタートアップス 日本を再生させる答えがここにある」で紹介されました。
日経BP社発行(KDDI ∞ Labo 著)『スタートアップス 日本を再生させる答えがここにある』において ESG関連有望スタートアップ VC・CVCが選んだ92社 にエレファンテックが紹介されました。 掲載カテゴリーとしてはESGのうち、広く地球環境に対する負荷軽減をもららす可能性のある事業を手がける E(Environment:環境)関連のスタートアップのひとつとして紹介されています。 今後もエレファンテックは「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」のミッションのもと世界の電子産業を持続可能なものにするために貢献していきます。 次の10年で、日本が世界での競争力を再生させていくうえで不可欠となる、スタートアップと大企業による事業共創がどのような変革をもたらすのか、過去10年で日本経済に影響を与えてきたスタートアップ企業トップへのインタビューを通じて明らかにする。 更に日本を代表するベンチャーキャピタル(VC、CVC)71社への調査を実施。ESG関連企業への投資意欲について分析するとともに、VC、CVC各社が推薦する有力スタートアップ92社をリストアップ。どのようなスタートア […]
Tech Blick の3月のイベント Printed, Hybrid, InMold, and 3D Electronicsで弊社杉本がスピーカーとして登壇します。
Tech Blick の Printed, Hybrid, InMold, and 3D Electronics (英語のみ対応)が3月9日・10日オンラインで開催されます。 3月9日 1:56PM(CET)には弊社杉本がスピーカーとして登壇します。 Electronic component fabrication with inkjet additive manufacturing. という題目で、エレファンテックのP-Flex、IMPCに加えて、AMC(Additive Manufacturing Center)がチャレンジするインクジェットによるものづくり事例として、MLCC向けNiナノインクの開発状況、電子部品向けEMIシールドの立体印刷などを紹介する予定です。 タイトル Electronic component fabrication with inkjet additive manufacturing. 日 時 2022年3月9日 1:56PM(CET) 講演者 杉本 雅明(取締役副社長) URL https://www.techblick.com/events-list- […]
FLEX Japan 2021カンファレンスレポートにて弊社杉本の講演内容が紹介されました。
2021年12月16日に開催されたFLEX Japan 2021での弊社杉本が講演した『アディティブマニュファクチャリングがもたらすFHE市場の拡大とSDGsへの貢献』が、FLEX Japan 2021カンファレンスレポートで紹介されました。 エレファンテックは、インクジェット技術を活用したアディティブマニュファクチャリング(AM)の普及・応用分野拡大への挑戦を続けている。講演では、2017年より開始しされているアディティブマニファクチュアリングのメリットとユーザーが量産採用に至った理由、多品種生産、立体印刷、SDGs対応に強みを持つ技術であること、などが語られた。(中略) 半世紀の時代を超えて息を吹き返したアディティブマニファクチュアリングはSDGsの波に乗り、今後のFHE市場、More than Moore時代における一つの象徴的な生産プロセスとなることを予感させる講演であった。(FLEX Japan 2021カンファレンスレポート:本格実装と市場拡大期を迎えたFHEの最新動向 より引用)
内閣府首相官邸公式SNS『JAPAN GOV』に掲載されました。
2月7日付の内閣府首相官邸公式SNS『JAPAN GOV』にエレファンテックが掲載されました。 今後ますます地球の資源が枯渇する中で、製造業にとって環境に配慮したものづくりは必要不可欠になってきています。 エレファンテックは「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションを掲げ、これからも独自の技術力で環境負荷削減に全力で取り組んでまいります。 (ぜひ、いいね!やRT、シェアをお願いします!) twitter https://twitter.com/JapanGov/status/1490622713655820293 #UniversityOfTokyo-born @elephantech_en, led by CEO SHIMIZU Shinya, has created a #sustainable way to print flexible circuit boards. Its "additive processing" tech uses metal nano-ink, cutting resource use & product […]
【メディア掲載情報】日本経済新聞:"エプソン、自前主義から脱却「共創」でスピードアップ " でエレファンテックが紹介されました。
日本経済新聞(2021年12月14日付)”エプソン、自前主義から脱却 「共創」でスピードアップ” の記事でエレファンテックがセイコーエプソン様の共創企業のひとつとして紹介されました。 今年から名古屋市で基板の量産工場が稼働しており、23年には基板製造装置の販売も始める計画。清水信哉社長は「30年には新規の製造装置で世界トップシェアを目指す」と意気込む。独自のインクジェットプリントヘッドの外部販売拡大を目指すエプソンにとって、プリンター以外の用途開拓としても期待は大きい。 エレファンテック本社内にはエプソンの研究拠点もある。独自のプリントヘッドを搭載した研究開発用のインクジェット装置などを配備。エレファンテックとも連携しながらインクジェット技術の新しい可能性を探る。(記事より引用) メディア掲載一覧 ▶ 日本経済新聞 掲載一覧 ▶ メディア記事に掲載された記事を読む
【メディア掲載情報】日刊工業新聞(ニュースイッチ):【ディープテックを追え】電子回路を印刷。持続可能なモノづくりの実現へ
日刊工業新聞 ニュースイッチ(2021年12月6日付)【ディープテックを追え】シリーズに「電子回路を印刷。持続可能なモノづくりの実現へ」というタイトルで記事が掲載されました。 23年からは、製造装置の外販を計画する。量産工場の安定運営を通じ、製品の性能をアピールしながら拡販する。特に、技術に興味を示すのは電子回路大国の中国や台湾だ。日本よりも水資源の制約が大きい両国にとって、コストダウン以上に環境負荷の軽減は経営課題だ。30年に電子回路基板の10%を同社の装置で作ることを目標に掲げる。製品量産による技術の確立と、製造装置の拡販の両輪で持続可能なモノづくりを実現する。(記事より引用) メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む
【メディア掲載情報】日本経済新聞:2021年「NEXTユニコーン調査」にエレファンテックが掲載されました。
日本経済新聞社が実施した「NEXTユニコーン調査2021」の結果が公表され NEXTユニコーン調査で、未来のユニコーン企業の1社としてエレファンテックを掲載頂きました。 ■次の産業界の主役を探せ NEXTユニコーン調査 調査・データについて 調査は2017年から実施しており、今回は5回目。ベンチャーキャピタル(VC)からの推薦を参考に、おおむね創業20年以内の国内の未上場企業を調べた。対象企業は年によって一部入れかわる。21年は188社から回答を得て、175社について分析した。推計企業価値は21年9月末時点の数値で、登記簿の情報をベースに各社への取材も踏まえて日本経済新聞社が推計した。原則として直近の第三者割当増資における株式の発行価格に、ストックオプション(新株予約権)などの潜在株式を含めた発行株式の総数を掛けて算出。一部企業は株式譲渡による価格を用いた。増資などの後の市場環境や業績の変化による企業価値の変動は考慮していない。登記簿情報取得、企業価値推計に関して投資家向けサービスのケップルの協力を得た。 メディア掲載一覧 ▶ 日本経済新聞 掲載一覧 ▶ メディア記事に掲載された記事を […]
【メディア掲載紹介】月刊プラスチックス :環境負荷と初期投資を抑えた樹脂・電子回路一体化の新工法
日本工業出版が発行する月刊プラスチックス2020年12月号の特集「MIDの進展状況」に、 弊社中島が執筆した記事「環境負荷と初期投資を抑えた樹脂・電子回路一体化の新工法」が掲載されました。 樹脂に電子回路の価値を付与する取り組みでは、これまでの初期投資やコストの課題があった。環境負荷を削減しつつ、特殊な工程をなるべく減らすことでコストを抑えた樹脂・電子回路一体化の工法「IMPC」について、実例を交えながら解説する。(概要説明より引用) 記事概要案内と購入はこちらで確認いただけます。 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む
「横浜ロボットワールド」タカハタプレシジョン様ブースにて IMPC® 展示いたします!
2021年11月10日(水)、11日(木)にパシフィコ横浜で開催される「横浜ロボットワールド」タカハタプレシジョン様ブースにて、共同技術開発による IMPC® (In-Mold Printed Circuit) の紹介とサンプル展示をいたします。 皆様のお越しをお待ちいたしております。 詳細については、以下のリンクを参照してください。 https://www.srobo.jp/ 横浜ロボットワールド SNSの投稿 パシフィコ横浜で開催中の横浜ロボットワールド2021タカハタプレシジョン様ブースにて、共同技術開発による IMPC® (In-Mold Printed Circuit) の紹介とサンプル展示しています! pic.twitter.com/grIUNDteV6 — エレファンテック株式会社:フレキシブル基板 P-Flex (@elephantech_Inc) November 11, 2021 こちらのサンプルは、車載向けを想定したオーバーヘッドコンソールです。タッチセンサー、ライトのみならず、ヒーターや3次元センサーを一体化させた物です。 pic.twitt […]
【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース:エレファンテック PI基材のFPCが米安全認証取得
日刊ケミカルニュース(2021年11月1日付)に エレファンテック PI基材のFPCが米安全認証取得 というタイトルで掲載されました。 プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発やサービス提供を行うエレファンテックはこのほど、自社で製造するポリイミド樹脂(PI)を基材とするフレキシブルプリント基板(FPC)の「P-Flex®PI」が、米国の国際的な第3者試験・認証機関のULから難燃性規格「V-0」に関する認証を取得したと発表した。今回の認証取得を機に、「P-Flex®PI」の信頼性と安全性の高さの認知向上を図り、より多くのユーザーに向けて同製品を訴求していく考えだ。(記事より引用)
P-Flex® PIで柔軟性を持った特性インピーダンスコントロールFPCを作ってみました。
特性インピーダンスコントロールとは 基板上の信号線に高速信号が流れる際、インピーダンス(交流抵抗)が変化するところで反射が発生し、信号の波形が乱れます。それによって製品に誤作動が生じたり、そもそも動作しないなどのトラブルを引き起こす原因となります。 反射を発生させない為にはインピーダンスを一定に保つ必要があるのですが、一定に保つ事を特性インピーダンスコントロールと呼び、基板では配線幅と絶縁層の厚みのコントロールで制御しています。回路の出力インピーダンスと次へ受ける側の入力インピーダンスを一致させることにより、より効率的にロスなく信号伝送することができます。 通常の特性インピーダンスコントロールFPCは柔軟性に欠ける FPCで特性インピーダンスコントロールが必要な場合、MSL(マイクロストリップライン)と呼ばれる配線方法での計測、インピーダンスマッチングが主流になっております。 しかし、MSLではGND確保の為にベタの銅箔面積が大きくなる設計となり、一般的なFPCで使われる18µm or 35µmの銅箔をGNDとして使用しますと、FPCの柔軟性が損なわれるという課 […]