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【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック　新開発、厚膜フレキシブル基板を投入

日刊ケミカルニュース（2021年9月17日付）に「エレファンテック　新開発、厚膜フレキシブル基板を投入」というタイトルで掲載されました。 今回開発した厚膜の「P-Flex®PI」は、エレファンテックの大規模量産実証拠点「AMC名古屋」での生産を予定する。同拠点の現在の生産能力は月産2万㎡。厚膜タイプを加えラインアップを強化し、既存品と合わせでフル生産を目指す。(記事より引用)

【メディア掲載情報】日刊工業新聞：エレファンテック、ＦＰＣを高速無電解めっきで膜厚化

日刊工業新聞（2021年9月16日付）に「エレファンテック、ＦＰＣを高速無電解めっきで膜厚化」というタイトルで記事が掲載されました。 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

「キッズワークショップ2021」世界に一つだけ！自分だけのオリジナルマスクを作ろう！ を開催いたしました。

エレファンテック主催『キッズワークショップ2021』開催レポート。親子でオリジナルマスク作りと昇華転写体験を通して、サステナブルなものづくりの楽しさとアップサイクルの面白さを紹介します。

【登壇のお知らせ】EAJ公開シンポジウム「ネクストイノベーターへ伝える起業・創業の魅力」

日本工学アカデミーの若手委員会と大阪大学産業科学研究協会/PE研究会との共催で開催される EAJ公開シンポジウム「ネクストイノベーターへ伝える起業・創業の魅力」において弊社清水が登壇。

【講演のお知らせ】『インクジェットものづくりとSDGsの交差点』

一般社団法人日本画像学会 の 第90回イメージングカフェにて『インクジェットものづくりとSDGsの交差点　～ “金にならない”ESG対応技術はどうやって推進するのか ～』 という題で、弊社杉本がZoomでのオンライン講演。

フレキシブル基板が導入される背景とその実例 (2021/08/19更新)

フレキシブル基板（FPC）の導入背景とメリットをわかりやすく解説。リジッド基板との比較や配線の簡素化、省スペース化などの実例を通じて、フレキシブル基板が選ばれる理由を紹介します。

FPC置き換えによる環境負荷低減 のご提案（2）～枯渇しつつある銅～

今回の記事では、銅の現状とサステイナブルなモノづくりについて一緒に考えてみたいと見たいと思います。

FPC置き換えによる環境負荷低減 のご提案（1）

エレファンテックの独自のピュアアディティブ®法では、使用エネルギーや水の他、廃棄物の量では他の従来製法比で1/10以下に抑えている他、使用する銅資源は約7割減に抑えることができます。型が不要なことに加えて、このような使用資源減のよるフレキシブル基板製造コスト削減も一つの大きなメリットです。

【当社求人へ応募を検討いただいている方へ】エレファンテックのご紹介

私たちは世界初の製造技術「ピュアアディティブ®法」でフレキシブル基板の製造開発を行っているスタートアップ企業です。現在、事業の拡大に向けて主に営業職や技術職の採用を積極的に行っています。

【Elephantech Story :1】エレファンテックの歩み

エレファンテックに興味を持ってくださる方も多いのですが、製造業のスタートアップというと具体的にどんな会社なのかがイメージが沸きにくいという声も頂きます。少しでも当社の雰囲気や想いをお伝えできれば嬉しいです。

フレキシブル基板（FPC）とは【初心者向け】 (2021/07/14更新)

フレキシブル基板とは何か、「普通の基板」であるリジッド基板と比べたフレキシブル基板の特徴、そして使用上の注意点について、プリント基板に詳しくない方向けに紹介します。

【メディア掲載紹介】CQ出版社 トランジスタ技術Jr. ：最新技術紹介　回路と樹脂の一体成形技術

CQ出版社トランジスタ技術Jr. 2021夏号No.46（7月10日発行）の特集記事「最新技術紹介　回路と樹脂の一体成形技術」で、エレファンテックIMPC の回路と樹脂の一体成形技術について取り上げていただきました。 内容の詳細はこちらでご覧いただけます。 この特集記事はトランジスタ技術2021年8月号でトラ技Jr. 2021年夏号(no.46)とじ込み フレキシブル基板の世界 としても掲載されています。 画像はCQ出版社twitterより メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

「不要な部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」プロセスへ

これまでの電子回路は、フォトリソグラフィと呼ばれる、全面に金属を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。 エレファンテックの開発したピュアアディティブ®︎法はこれまでとは全く逆の発想で、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、さらに無電解めっき技術で金属を成長させるという製造方法です。

【学会発表のご報告】「インクジェットを利用した高周波対応フレキシブルプリント配線板 (Cu/ Ag/ PTFE) のエコフレンドリーな作製方法の開発」

大阪大学大久保先生と協業で行っている「熱アシストプラズマによるPTFEの表面改質を活用した高周波向けPTFE基板の開発」について、6月25日に開催された日本接着学会で「インクジェットを利用した高周波対応フレキシブルプリント配線板 (Cu/ Ag/ PTFE) のエコフレンドリーな作製方法の開発」という題で学会発表をしました。

【メディア掲載紹介】日経 xTECH：阪大がフッ素樹脂への接合に新手法　ミリ波アンテナでの活用期待

日経 xTECH （2021年6月28日付）「阪大がフッ素樹脂への接合に新手法　ミリ波アンテナでの活用期待」という記事で弊社のピュアアディティブ法による、PTFE / 銀 / 銅の3層のFPC製造についても触れていただきました。 （弊社杉本からのコメント） 日経 xTECHさん、掲載ありがとうございます。そして、ご協力いただいている大阪大学の大久保先生、多くの協業先の皆さんに感謝いたします。 本記事の内容は接着学会で発表された内容を受けたものですが、記事内の『PTFEと銀ナノインクの間の表面粗度が大きく、』という部分ですが、今回作成したPTFE基板の伝送損失が大きいと考えられるのは、銀ナノ粒子をシード層とした導体層のPTFEと密着している側の界面比導電率の計測結果が悪かったことによります。この界面比導電率の悪さは、バルクの銅に比べて焼成された銀ナノ粒子層の体積抵抗率が悪いことに起因しています。銀ナノ粒子は100~200℃で焼成するとポーラス構造が形成されますが、ポーラス構造のない銅に比べると銀ナノ粒子層部分はどうしても抵抗が高くなってしまいます。 今後は、違う材料を積層することで高周波...

【メディア掲載紹介】MONOist：レーザー加工とインクジェット印刷を組み合わせたFPCの受注開始

MONOist（2021年5月26日付）に「レーザー加工とインクジェット印刷を組み合わせたFPCの受注開始」という記事で紹介頂きました。 インクジェットでパターンの大枠を形成し、レーザー加工で最終仕上げをする工法により、加工に時間がかかるレーザー加工の弱点に対処しつつ、型レスの利点も維持し、量産性と微細化の両立に成功した。同社は今後、50／50µm製品にも対応する予定だ。(記事より引用)

【講演のお知らせ】『IJものづくり（PE含む）の第2の死の谷を越える』

色材協会のインクジェット部会でエレファンテック杉本がオンライン講演『IJものづくり（PE含む）の第2の死の谷を越える』を行い、最新のインクジェット技術と材料展開について語った講演のご案内です。

【P-Flex® を使うメリット】フレキシブル基板で光学センサーの視野角を広げる

薄く曲がるフレキシブル基板を使うことで、厚さのある他の部品が実装されていても基板を曲げて光学センサーと筐体のギャップを縮めて配置することによって広いFOVを得ることが可能になります。

【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック　レーザー併用しFPC微細加工を開発

日刊ケミカルニュース（2021年5月17日付）に「エレファンテック　レーザー併用しFPC微細加工を開発」というタイトルで掲載されました。 今回、同社のもつ高精度なインクジェット印刷技術とレーザー加工組み合わせ、インクジェット印刷技術で精度が足りない部分のみレーザーで追加工する方式によって、量産性を損なうことなく、また、版や型を使わない利点も維持したまま、より高精細なパターン形成が可能になった。(記事より引用)

【メディア掲載紹介】日経ビジネス：地球を救う「シン・メッキ」　水使用量10分の1の電子回路基板

日経ビジネス（2021年05月17日付）日本に埋もれる「化ける技術」のシリーズ第二回目に『地球を救う「シン・メッキ」　水使用量10分の1の電子回路基板』というタイトルでエレファンテックに関する記事が掲載されました。 エレファンテックでは印刷した銀インクの部分のみ銅を成長させ、膜を作るメッキ加工をしている。メッキ液の材料配合や銀インクとの反応のさせ方などが極秘のノウハウとなっている。銅の膜を作ることで電気抵抗を大幅に下げられるといい、この狙った部分だけメッキ処理することで銅の廃液を10分の1以下に減らすことに成功。この「シン・メッキ」とインクジェットこそ地球を救う値千金の技術なのだ。 　金属工学と化学を掛け合わせた技術はまさに秘伝のたれでブラックボックス化できる。長年、培われてきた特殊なメッキ加工はまねされにくい。まさに温故知新のものづくりが、水資源や環境など社会課題を解決するディープテックに息づいている。（記事より引用） 日経ビジネス電子版 雑誌『日経ビジネス』5月31日号 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む