ニュース News

【動画紹介】『Climate Tech スタートアップの作り方』

『Climate Tech スタートアップの作り方』のタイトルで、スタートアップに取り組んでいる起業家のひとりとして、弊社CEO 清水のインタビュー動画が公開されました。 (写真)Climate Tech スタートアップの作り方 より https://www.youtube.com/live/BYMfEY4lAEI?si=RxiAaTu2NoRGFUEc

【展示会】MWC Barcelona 2024 出展のお知らせ

エレファンテックは、2024年2月26日(月)~29日(木)までの4日間、スペイン・バルセロナで開催される MWC Barcelona 2024 に参加します。 MWC Barcelona 2024は、通信関連の世界最大のコンベンションです。エレファンテックは総務省主催のジャパンパビリオン内の「Device/Component Technologies for 5G/6G」のカテゴリでブース出展をする予定です。 ブース では「省資源化・CO2排出量削減」を実現し、量産も展開している弊社フレキシブル基板の実物サンプルを紹介します。 写真撮影はもちろん、取材も承りますので、メディアのみなさま、エレファンテックのテクノロジーに興味のあるみなさま、ぜひ弊社ブースへのご来訪をお待ちしております。 MWC Barcelona 2024 について 展示会名 MWC Barcelona 2024 日時 Fira Gran Via Av. Joan Carles I, 64 08908 L’Hospitalet de Llobregat Barcelona ▶ Map JapanPavili […]

Elephantech

【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース:エレファンテック 20億円調達、中小機構の制度活用

日刊ケミカルニュース(2024年1月18日付)に エレファンテック 20億円調達、中小機構の制度活用 というタイトルで記事が掲載されました。

エレファンテック、「革新的技術研究成果活用事業円滑化 債務保証制度」を活用し総額20億円のローン契約を締結

エレファンテックは、本契約に先立ち、経済産業省から革新的技術研究成果活用事業活動計画の認定を受けました。これにより、中小機構の債務保証制度において、保証率(借入元本の50%)の適用を受け、みずほ銀行と総額20億円のローン契約を締結いたしました。

【動画紹介】P-Flex® 製造工程の紹介

エレファンテック独自製法によるプリント基板P-Flex® の製造工程動画(2024年1月版)ができました。 プリント基板P-Flex 製造工程の紹介(2:15)

エレファンテック 10周年のお知らせ

エレファンテックはこのたび、創業から10周年を迎えました。 当社は、2014年1月6日、東京都文京区本郷の小さなビルから清水(現:代表取締役社長)と杉本(現:取締役 Co-Founder)の2人によって、エレファンテックの前身である「AgIC」を創業しました。(1) 2017年9月に社名を現在の「エレファンテック」に変更し、独自の低炭素プリント基板製造技術を開発し、現在に至っています。 創業以来その実用化に向けて努力を重ね6年に及ぶ基礎研究を経て、2020年に量産に成功し、これにより当社の技術は世界市場でも着実に採用されつつあります。 皆様からの温かい応援や励ましに深く感謝申し上げます。今後も、引き続きご期待にお応えできるよう、更なる成長と発展に努めてまいります。これからもエレファンテックをどうぞよろしくお願い申し上げます。 みずほ銀行様より、エレファンテックのロゴのプリザーブドフラワーを10周年のお祝いとして頂戴いたしました。心より御礼申し上げます。 (1) 【Elephantech Story :1】エレファンテックの歩み

【メディア掲載紹介】TECHBLITZ: 日本が外貨を稼ぐ方法とは?「金属を印刷する」東大発スタートアップが描く未来

TECHBLITZ(2024年1月4日付)に「日本が外貨を稼ぐ方法とは?「金属を印刷する」東大発スタートアップが描く未来」というタイトルで、記事が掲載されました。

日欧テクノロジー・スタートアップイベント『TechBIZKON VII Digitalizing the World – Microelectronics for DX 』で Expand into Germany Award を受賞しました。

12月12日に開催された、日欧テクノロジー・スタートアップイベント『TechBIZKON VII Digitalizing the World – Microelectronics for DX』においてエレファンテックは最高賞である Expand into Germany Award を受賞しました。 今年のテーマはマイクロエレクトロニクスとDXであり、参加国から厳選されたスタートアップがピッチコンテストに参加しました。その中から特に優れたピッチを行ったスタートアップに、Techbizkon2023Award 賞が授与されるものです。 この受賞により、2024年4月22日~26日に開催されるドイツ ハノーバーメッセ 2024の出展パッケージが贈られ、エレファンテックのブース出展が決まりました。 TechBIZKONとは TechBIZKONは、主催国であるオーストリア、ドイツ、イタリア、ベルギー・フランダース、日本のスタートアップと、大手企業やVC、アクセラレーター等の支援機関が参加し、各国のスタートアップへの投資や協業の検討、ネットワーク構築や海外進出の機会を創出するスタートアップ […]

【展示会】01Booster Conference 2023 に出展のお知らせ

エレファンテックは、2023年12月26日(火)に経団連会館で開催される日本最大級の新事業創造カンファレンス「01Booster Conference 2023」にブース出展いたします。 エレファンテックのブース では「世界初、桁違いの省資源化・CO2排出量削減」で量産にも成功した弊社フレキシブル基板の実物サンプルもご用意しております。 ぜひ弊社ブースへのご来訪をお待ちしております。 01Booster Conference 2023 日時 2023年12月26日(火) 12時00分~20時00分 会 場 経団連会館カンファレンス(東京都千代田区大手町 1-3-2 経団連会館)  ▶ アクセス 参加費 無料/要申し込み 展示ブース A5 URL https://conference.01booster.com/

Meet and Connect 2023 で「MOST INNOVATIVE MOBILITY EXPERIENCE」を受賞しました。

エレファンテックは、 12月7日に開催された Meet and Connect 2023 (在日フランス商工会議所 主催)において5つの企業賞のうち、 FORVIAによる「MOST INNOVATIVE MOBILITY EXPERIENCE」を受賞しました。 今年で第6回目を迎えたMeet and Connect2023 は、フランスと日本のスタートアップに特化したピッチコンテストで、東京とパリからのライブ中継で開催されました。 ▶ エレファンテックの受賞一覧

【メディア掲載紹介】EE Times Japan:低炭素PCB量産で協業、台湾LITE-ONとエレファンテック

EE Times Japan(2023年12月11日付)に「低炭素PCB量産で協業、台湾LITE-ONとエレファンテック」というタイトルで、記事が掲載されました。 協業の意義について、清水氏は「この数年間でP-Flexの量産体制を整え、主に国内企業向けに少量生産を行ってきた。今後のグローバル展開や大量生産に向けて、この発表は重要な意味を持つ」と語る。LITE-ONの日本法人である日本ライトン営業本部長の遠藤栄介氏は「エレファンテックが持つ技術と、LITE-ONが持つ市場へのアプローチ力を組み合わせて、広く市場に展開していきたい」と述べた。記事より引用 (写真)EE Times Japan の記事より

【メディア掲載情報】日本経済新聞:2023年「NEXTユニコーン調査」にエレファンテックが掲載されました。

日本経済新聞社が実施した「NEXTユニコーン調査2023」の結果が公表され、NEXTユニコーン調査で未来のユニコーン企業として56位に掲載されました。 ■次の産業界の主役を探せ NEXTユニコーン調査 調査・データについて 調査は2017年から実施しており、今回は7回目。ベンチャーキャピタル(VC)からの推薦を参考に、国内の有望な未上場企業を調べた。対象企業は年によって一部入れかわる。23年は160社から回答を得て、推計企業価値50億円以上の132社を掲載した。推計企業価値は23年10月末時点の数値で、登記簿の情報をベースに各社への取材も踏まえて日本経済新聞社が推計した。原則として直近の第三者割当増資における株式の発行価格に、ストックオプション(新株予約権)などの潜在株式を含めた発行株式の総数を掛けて算出した。増資後の市場環境や業績の変化による企業価値の変動は考慮していない。登記簿情報取得、企業価値推計に関して投資家向けサービスのケップル(東京・渋谷)の協力を得た。 メディア掲載一覧 ▶ メディア記事に掲載された記事を読む

【メディア掲載紹介】オートメーション新聞:エレファンテック LITEONと業務提携

オートメーション新聞 (2023年12月5日付)に「エレファンテック LITEONと業務提携」というタイトルで記事が掲載されました。 ▶ オートメーション新聞:エレファンテック LITEONと業務提携 (写真)オートメーション新聞 の記事より メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

【メディア掲載紹介】日経 xTECH:エレファンテック、低炭素型PCB量産で台湾企業と協業

日経 xTECH (2023年12月6日付)に「エレファンテック、低炭素型PCB量産で台湾企業と協業」というタイトルで記事が掲載されました。 エレファンテック 日経 xTECH 掲載一覧 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

技術に関するよくある質問への回答(FAQ)

弊社社長清水がXに、技術に関するよくある質問への回答(FAQ)を投稿しました。 こちらの内容について、改めてご紹介したいと思います。 そもそもどういう技術? 基材に銅ナノ粒子インクをインクジェット印刷したあと、乾燥・焼結し、めっきで銅膜を成長させることで、配線を形成する技術です。それにより、既存のPCB製造の標準技術であるサブトラクティブ法(銅箔の不要な部分をエッチングする方法)に比べて、大幅に省材料化が可能となります。 ▶ 金属インクジェット印刷技術で、製品性能は変わらず環境負荷を大幅に削減 印刷って昔からあるよね?例えばスクリーン印刷配線や回路3Dプリンターとの違いは? その通りで、印刷配線自体は昔からあります。(「銀ペースト スクリーン印刷」などで検索するとたくさんでてきます。) 最大の違いは、通常の印刷配線が印刷のみで配線を形成するのに対して、弊社技術は印刷とめっきを組み合わせたハイブリッド法だという点です。それによる最大の違いは抵抗値(電気の通りにくさ)です。次の項目でも記載しますが、印刷だけで通常の配線と同等の体積抵抗率を実現することは不可能です。そのため、これまでの印刷配 […]

【メディア掲載情報】三谷産業株式会社『Carbon』:CO2排出量を75%削減する環境に優しいプリント基板製法の量産体制を確立

三谷産業株式会社 会報誌『Carbon』(No.9) に 「CO2排出量を75%削減する環境に優しいプリント基板製法の量産体制を確立」 というタイトルで、弊社CFO伊藤のインタビューを掲載いただきました。 デジタルブックの12Pでもご覧いただけます。 『Carbon』とは 三谷産業株式会社が発行するイノベーションマガジン『Carbon』は、ベンチャー企業との協業や共創の価値を伝える新たなビジネスマガジンです。未来を見据えて非連続的な変化を求めるビジネスパーソンへ、ベンチャー企業やスタートアップ関連の情報を提供しています。HP:https://carbon-innovation.com/ メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

SEMICON Japan2023 ブース出展 / FLEX Japan 2023 カンファレンス のお知らせ

エレファンテックは、2023年12月13日(水)~ 2021年12月15日(金) 10:00-17:00 東京ビッグサイトサイトで開催される SEMICON Japan2023 に出展いたします。 従来のエッチング等で製造するフレキシブル基板と違い圧倒的に環境に優しい独自製法(ピュアアディティブ®法)により作成したフレキシブル基板(P-Flex®)のサンプルを展示します。実際に目で見て手で触って従来のフレキシブル基板との違いを確かめて下さい。 SEMICON Japan2023 内容詳細 会 期 2023年12月13日(水)~ 2023年12月15日(金) 10:00-17:00 会 場 東京ビッグサイト 展示ブース 小間番号2931 URL https://www.semiconjapan.org/jp FLEX Japan 2023 カンファレンス『プリンテッドエレクトロニクスによるサステナビリティ新時代』 12月13日(水)13:50 からのFLEX Japan 2023 カンファレンスでは、弊社杉本がセッションチェアとして登壇予定です。皆様のご参加をお持ちしております。 サステ […]

【展示会】Slush 2023(ヘルシンキ / フィンランド)に出展します。

エレファンテックは、2023年12月1日(金)に、フィンランド・ヘルシンキで開催される北欧最大級のスタートアップイベントであるSlush 2023に参加します。▶ Slush 2023 エレファンテックのブース では「世界初、桁違いの省資源化・CO2排出量削減」で量産にも成功した弊社フレキシブル基板の実物サンプルもご用意しており、撮影も可能です。 メディアのみなさま、エレファンテックのテクノロジーに興味のあるみなさま、ぜひ弊社ブースへのご来訪をお待ちしております。 Slush 2023 Conference Slush 2023 Date 12/1(金) Venue Messuaukio 1, 00520 Helsinki Helsinki Expo and Convention Cente ( Access ) Booth Startup delegation booth E9(Japan pavillion内) 関連記事

【展示会】Meet Taipei 10TH 出展のお知らせ

エレファンテックは、2023年11月30日(木)から12月2日(土)まで、台北(台湾)で開催される Meet Taipei 10TH に出展いたします。 2022 Meet Taipei : The New Paths for Disrupters|經典回顧 エレファンテックが参加しているブース では「世界初、桁違いの省資源化・CO2排出量削減」で量産にも成功した弊社フレキシブル基板の実物サンプルもご用意しており、撮影も可能です。 メディアのみなさま、エレファンテックのテクノロジーに興味のあるみなさま、ぜひ弊社ブースへのご来訪をお待ちしております。 The look of the Elephantech booth. Meet Taipei 10TH について Conference Meet Taipei 10TH Date ・11/30 Thu. – 12/02 Sat. ・Open at 09:00-18:00 every day ・Notice: Last entry at 17:00 Venue TaiNEX 2 (Area P, 1st Floor) Nangan […]

【メディア掲載紹介】Extreme Tech Startup Spotlight:Elephantech

2023年、XTC Japanの準優勝者である当社のCEO、清水信哉のインタビュー記事がExtremeTechChallengeに掲載されました。 ▶ Extreme Tech Startup Spotlight:Elephantech SNSの投稿より 🤩Read our latest Startup Spotlight: @elephantech_Inc, a 2023 Runner-up at XTC Japan. It's the first company in the world to mass-produce #pcbs using metal inkjet printing AND they recently raised $6M. Read the article 👉 https://t.co/ULYyqYMixo @mitsubishielec @sanfranvic — ExtremeTechChallenge (@ExTechChallenge) November 16, 2023 関連記事 エレファンテック、「Extreme Tech Ch […]

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