エレファンテック、三菱電機からの出資および業務提携を締結
「SustainaCircuits」ソリューションの顧客導入を推進し、PCB業界変革を促進

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資金調達および事業提携契約の狙い

エレファンテックは、ナノテクノロジーとインクジェット技術を基盤に、従来製法と比べて資源使用量・工程数・製造コストを大幅に削減し得る低環境負荷PCB製法「SustainaCircuits」を開発し、その普及・社会実装に取り組んでいます。

特に、10兆円規模のPCB市場において数量ベースで大きな割合を占める汎用多層基板を主なターゲットに位置づけ、2024年には同領域向けのインクジェット印刷装置、ならびに先端材料（銅ナノインク、プライマー）を開発しました。以降、汎用多層基板を製造するPCBメーカーの量産工程への導入を目指し、評価・検証を進めてまいりました。

今回の引受先である三菱電機は、FAシステム事業を通じてPCBメーカー向けに多様な製品を提供しています。その高い性能と信頼性が評価され、世界各国のPCBメーカーで幅広く採用されており、業界において確固たるプレゼンスを築いています。

今後は、エレファンテックの技術と、三菱電機の優れた装置開発・製造能力およびグローバルな顧客基盤とを連携させることで、PCBメーカーへの導入が進む当社印刷装置の製造・販売体制を強化し、「SustainaCircuits」の普及を一層加速してまいります。

両社コメント

三菱電機株式会社 上席執行役員 FAシステム事業本部長　都築 貴之 氏

「エレファンテック社の新製法は、年々高まるプリント基板製造における製造コスト低減と環境負荷低減の要請に応える極めて有効なソリューションです。当社が長年培ってきたFA 分野における開発・製造・販売のノウハウと、エレファンテック社の革新的な技術の融合は、理想的なシナジーとお客様への付加価値を生み出すと確信しています。」

エレファンテック株式会社 代表取締役社長　清水 信哉

「エレファンテックは、ナノ材料を用いたプリント基板産業の革新に一貫して取り組んでまいりましたが、事業フェーズの進展に伴い、装置を安定的に量産し、世界中のお客様へ届け、各地で確実に稼働させていくことが一層重要になっています。 その中で、プリント基板業界における装置サプライヤーとして重要な地位を占める三菱電機との提携は、当社にとって強力な推進力になると考えております。三菱電機の力も活用し、『SustainaCircuits』を最速で世界に広めてまいります。」