プロセスProcess
印刷技術を基盤とした量産体制を最適化する様々なプロセス開発。
設計
インクジェット印刷方式は、ドット状のインクを並べてパターンを描画します。そのインクの並べ方によってパターンの形状が決まってくるため、我々は金属インク印刷向けの独自の描画設計手法を開発しました。
印刷と乾燥
設計図通りに印刷できるように、高精細かつ高安定性なインクジェット印刷装置を自社で開発しました。また基材上に印刷されたインクは印刷後自動で乾燥ラインに搬送され、速やかに乾燥されます。
焼成
フィルム上に印刷されたインクは、光焼成技術を応用したプロセスによって極めて短時間で焼結します。インクに含まれる金属ナノ粒子は焼結する過程で基材側にアンカーするため、基材とインク層は強力に密着します。焼成条件は我々の重要なノウハウの一つです。
導体形成
焼結したインクをシード層として高速無電解銅めっき技術を用いて導体を形成します。無電解銅めっきのため、印刷されたパターン全てに導体を形成することが可能です。設備は一般的なめっきと同様ですが、その析出要件は印刷による回路パターン向けに弊社で最適化しています。
検査
自動外観検査機を使って銅めっき後の外観を自動で検査します。インクジェット印刷方式特有の現象であるパターン外に印刷されてしまう「飛沫」やインクの吐出不良に起因して局所的に発生する「パターンの欠け・突起」などを検出する独自の検査アルゴリズムを備え、製品の品質保証を担っています。
