ニュース News
【メディア掲載紹介】5thelement: LeadersWhoCare® インタビュー
「LeadersWhoCare®」で行われた、弊社代表取締役社長 清水のインタビューがYouTubeで公開されました！ Unreasonable Commitment to Impact (Shimizu Shinya) #Elephantech achieved a milestone in #PCB mfg, 1st co to manufacture PCBs using metal inkjet printing successfully. Shinya’s story from childhood interest in #science, to now reducing #water, resources, & #energy consumption of printed #circuitboards. Elon Musk, science w/business; Nobel Prize winner; Mother, Science teacher (with Shimizu Shinya) As do #LeadersWhoCare®, Shiny […]
エレファンテックは「2023 Japan – U.S. Innovation Awards」 において「Innovation Showcase」に選出されました！
エレファンテックは「2023 Japan – U.S. Innovation Awards」 において、世界に大きな影響を与える可能性のある新技術や革新的なビジネス アイデアを中心に構築された、優れた日本のスタートアップ企業のひとつとして「Innovation Showcase」に選出されました。 「Japan – US Innovation Awards」は北カリフォルニア・ジャパン・ソサエティとスタンフォード大学の米国アジア技術経営研究センターが2011年に共同で設立したスタートアップの表彰制度です。過去にはまだ認知度が低かった頃の Dropbox、メルカリ、Preferred Networks、Tesla などが受賞しており、グローバルに成功するスタートアップの登竜門として知られています。 エレファンテックはその一部門である「Innovation Showcase」において、100社を超える候補企業の中から米国と日本のベンチャー投資家、起業家、企業経営者、学識経験者などで構成されるイノベーション諮問委員会による厳しい審査、議論、投票を経て受賞者に選出されました。 選出理由 エレフ […]
Infineon MCU Partner & Solution Dayでのデモ展示のお知らせ
Infineon MCU Partner & Solution Day 2023 にてエレファンテックはデモ展示を行います（丸文株式会社様ブース内）。 エレファンテック社員も展示ブースに立ちます。コロナ禍で直接会話させていただく機会が少なかったのですが、是非ご来場いただきお話しさせていただければと思います。 インフィニオン様のWEBページからの登録が必要になります。今回はPSoCとP-Flex🄬 フレキシブル基板に実装したサーミスターを接続し、同様の構成のFR4基板との比較もご覧いただけます。 Infineon MCU Partner & Solution Day とは デジタルトランスフォーメーションは、私たちの生活、仕事、生産、消費のあり方を変えています。 インフィニオンは、スマートなIoTデバイスとシステムソリューションで、現実世界とデジタル世界をつなぎ、デジタル化の可能性を最大限に引き出す重要な役割を担っています。インフィニオンは、お客様やパートナーとともに、世界をよりスマートにし、より良い明日を作ります。 インフィニオンは、スマートでエネルギー効率が高く、 […]
【メディア掲載紹介】TechBlick: Additive electronics: mass production of multi-layer FPCBs and RPCBs with inkjet printing
エレファンテックについての記事が TechBlick に掲載されました! https://www.wevolver.com/article/sustainable-electronics-mass-manufacture-mulit-layer-fpcbs-and-rpcbs-with-inkjet-printing Twitter Additive electronics is sustainable reducing copper and water consumption vs. the traditional PCB production processes by 70% and 95%, respectively whilst reducing the carbon footprint by 75%. Article by @TechBlickGlobal: https://t.co/we31wz9A7Q#3DElectronics #3DPrinting #AM pic.twitter.com/Wq6de0xBk7 — Wevolver (@WevolverApp) Jun […]
【メディア掲載紹介】INSIGHT：コンサルティング業界出身者がクライメートテック企業のCOOになった理由
Beyond Next Ventures オウンドメディア「INSIGHT」（2023年6月19日付）に「コンサルティング業界出身者がクライメートテック企業のCOOになった理由」というタイトルで弊社COO 小長井のインタビューが掲載されました。 ▶ https://beyondnextventures.com/jp/insight/interview-elephantech-coo 取材の様子 本日、弊社COO 小長井が、Beyond Next Ventures さん(@BeyondNextV)の取材をお受けしました。 BNVさんのオウンドメディア「INSIGHT」での、新しい企画の第一号の取材とのこと。記事の公開が楽しみです！#Elephantech #BeyondNextV #ディープテックスタートアップ pic.twitter.com/mAb1n1e2V6 — エレファンテック株式会社：フレキシブル基板 P-Flex (@elephantech_jp) April 27, 2023 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む
【Google for Startups 広島スタートアップサミット】弊社杉本が スタートアップ企業によるパネルディスカッション に登壇します。
弊社杉本が、2023年6月20日（火）広島にて開催するGoogle for Startups 広島スタートアップサミット Google for Startups Hiroshima Startup Summit にて、 スタートアップ企業によるパネルディスカッションに登壇します。 概要 名前 Google for Startups Hiroshima Startup Summit 日時 2023年6月20日（火） 会場 おりづるタワー おりづる広場（12F）
【2023 Cleantech Forum Asia】弊社清水が Innovation Showcase セッション に登壇します。
弊社清水が、2023年6月6日および7日にシンガポールで開催される 2023 Cleantech Forum Asia の、 Innovation Showcase セッション (現地時間 6日 16:10-17:10) に登壇します。 Agenda: https://www.cleantech.com/event/cleantech-forum-asia/#agenda-1 概要 Join us at Cleantech Forum Asia on 6-7 June in Singapore for two days of insight, opportunity, and knowledge. Cleantech Forums offer participants easy access to start-ups, scale-ups, investors, and multinationals from across the region and beyond. Not only will you meet the future of Asia’s sustainable inn […]
【メディア出演紹介】BSテレ東 日経モーニングプラスFT に弊社清水が生出演しました。
5月23日、BSテレ東日経モーニングプラスFT の「新興さんいらっしゃい」というコーナーにて、弊社エレファンテックが取り上げられ、代表の清水が生出演しました。放送内容の一部を下記動画でご覧いただけます。弊社開発装置を用いてピュアアディティブ®法により「任意の場所に金属インクを吹付け、基材に配線を印刷する」映像は、メディア初公開の内容となります。 環境に優しい 金属吹付技術で世界を目指す【日経モープラFT】（2023年5月23日） スタジオでの記念撮影画像 新木場 R&Dセンターでの取材 放送の一週間前に、技術紹介ビデオ撮影のため八木キャスターをはじめ番組取材クルーが弊社 新木場 R&Dセンター (*)に来社しました。下記画像は、この技術のどこがすごいのか？など、弊社の石井が説明しているところです。 (*) 新木場 R&D センターは、プロセスのさらなる改善や装置の開発を進め、 P-Flex® の性能向上および独自製法であるピュアアディティブ法® の開発のための拠点で、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO) の助成金が活用されています。
【展示会】 韓国 NextRise 2023, Seoul 出展のお知らせ
エレファンテックは 2023年6月1日（木）から 6月2日（金）までソウル（韓国）で開催される NextRise 2023,Seoulに、出展をいたします。 NextRise 2023, Seoul は、世界の大企業、中堅企業、ベンチャーキャピタル約200社が参加する、韓国最大のスタートアップカンファレンスです。 【韓国 NextRise 2023, Seoul(Korea) レポート】 SNSの投稿 【韓国 NextRise 2023, Seou レポート】 弊社松浦が、交流イベントでプレゼンテーションを行いました！ #nextrise #nextrise2023 #Elephantech pic.twitter.com/Q7cvlkTC7T — エレファンテック株式会社：フレキシブル基板 P-Flex (@elephantech_jp) June 1, 2023 【韓国 NextRise 2023, Seoul(Korea) レポート】 弊社の松浦が大学生からインタビューを受けました！ 画像はフレキシブル基板のサンプルを見せながら説明している様子です。 #nextris […]
【展示会】 Dublin Tech Summit 2023 出展のお知らせ
エレファンテックは 2023年5月31日（水）から6月1日（木）までダブリン（アイルランド）で開催されるスタートアップイベントDublin Tech Summit 2023に、出展をいたします。 Dublin Tech Summit は、ヨーロッパで最も急速に成長するB2Bのテクノロジーイベントのひとつです。 【Dublin Tech Summit 2023 レポート】 SNSの投稿 【Dublin Tech Summit 2023 レポート】弊社齋藤が、ダブリン（アイルランド）で開催されたスタートアップイベントDublin Tech Summit 2023 のPitchコンテストにおいて、参加26社のなかから5社のFainalistに選ばれました！@DubTechSummit#DTS23 #Elephantech pic.twitter.com/WPWule6PrN — エレファンテック株式会社：フレキシブル基板 P-Flex (@elephantech_jp) June 2, 2023 #DTS23 startups pitch final Next startup u […]
【展示会】 アジア最大のスタートアップイベントInnoVEX2023 出展のお知らせ
エレファンテックは 2023年5月30日（火）から6月2日（金）まで台湾の台北市台北南港展示センターで開催されるアジア最大のスタートアップイベントInnoVEX 2023に、出展をいたします。 また、5月31日（水）には、Japan Startups Demo Day に弊社副社長 杉本がスピーカーとして登壇します。 ▶ InnoVEX 2023 ▶ Japan Startups Demo Day 【InnoVEX2023 台北（台湾）レポート】 SNSの投稿 【InnoVEX2023 台北（台湾）レポート】たくさんの方に興味を持っていただいています！ Q0824 : Japan Taiwan Exchange Association (JTEAのブース内)https://t.co/E28B93qcWe pic.twitter.com/PhIlQGSjrQ — エレファンテック株式会社：フレキシブル基板 P-Flex (@elephantech_jp) May 31, 2023 【InnoVEX2023 台北（台湾）レポート】エレファンテックのテクノロジーに興味のあるみなさ […]
【P-Flex® を使うメリット】フレキシブル基板でMEMSマイクの周波数特性をあげる
MEMSマイクにP-Flex®を活用するメリットについて MEMSマイクは小型で大量生産に向いていることからスマートフォンを始め各種機器に採用されています。その形状の多くは表面実装タイプでPCBに実装されます。 トップポート型とボトムポート型 MEMSマイクには音を取り込むためにケースに小さな穴が開けられています。トップカバー側に穴がある場合はトップポート型、PCB側にある場合はボトムポート型と呼ばれています。こちらの図はCirrus Logic社のアプリケーションレポートに掲載されているMEMSマイクの断面図です。（左：トップポート型、右：ボトムポート型） https://www.mouser.com/catalog/additional/Cirrus Logic_WAN0284_v1.1.pdf 薄く形状自由度が高いP-Flex®を使う2つのメリット サウンドのパフォーマンスを最大化するためには音を取り込む部分のケース、ガスケット(*)、保護用メッシュ層の厚さを薄くすると良いとされています。ボトムポート型では基板越しに音を取り込むため、更にPCBの厚さも影響を及ぼします。サウンド入 […]
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