【メディア掲載紹介】EE Times Japan：エレファンテック、P-Flex®PIに銅膜厚12µm品追加

2021.09.17

EE Times Japan（2021年9月17日付）に「エレファンテック、P-Flex®PIに銅膜厚12µm品追加」というタイトルで掲載されました。

今回、「印刷プロセス」と「めっきプロセス」を同時に最適化した。これにより、めっきの初期反応性が向上し、安定した高速成長を実現することができた。この結果、12µmという銅膜厚においても、量産レベルで3つの重要な要素をクリアすることに成功したため、商品化を決めた。(記事より引用)

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エレファンテック、P-Flex PIに銅膜厚12μm品追加：高電流値に対応、電圧降下も抑制 - EE Times Japan

エレファンテックは、銅膜厚を12μmとしたフレキシブルプリント配線板（FPC）「P-Flex PI」を開発、受注を始めた。銅膜厚が3μmの従来品に比べて高い電流値に対応でき、電圧降下も抑えられるという。