EE Times Japanに「半導体後工程に適用可能 自在な膜厚コントロール インクジェットで接着剤塗布」というタイトルで、「SEMICON Japan 2024」での展示内容が記事として紹介されました。
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自在な膜厚コントロール インクジェットで接着剤塗布：半導体後工程に適用可能 - EE Times Japan
エレファンテックは「SEMICON Japan 2024」にて、インクジェットによる高精度な塗布技術を紹介した。接着剤などの塗布において局所的な膜厚コントロールを実現するもので、半導体後工程に適用できる。
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