【メディア掲載関連記事一覧】環境負荷とコストを大幅削減する SustainaCircuits® FPCの対応銅膜厚を、1µm未満・100µm超まで拡大し、「薄膜FPC」「厚膜FPC」の量産供給を開始
2025年4月9日に配信したプレスリリース「エレファンテック、環境負荷とコストを大幅削減する SustainaCircuits® FPCの対応銅膜厚を、1µm未満・100µm超まで拡大し、「薄膜FPC」「厚膜FPC」の量産供給を開始」に関連し、以下のメディアに記事として掲載されました。
▶ フレキ基板の厚さ自在に、インクジェット印刷で車載配線など実現へ（日経クロステック）
▶ エレファンテック、銅膜厚1µm未満の「薄膜FPC」と銅膜厚100µm超の「厚膜FPC」の量産供給を開始（ASCII）
▶ NIKKEI Tech Foresight
▶ エレファンテック 独自製法によるプリント基板「SustainaCircuits」のラインナップを拡充 「薄膜FPC」「厚膜FPC」の量産供給を開始（日刊ケミカルニュース）