【メディア掲載紹介】最新プレスリリース「SustainaCircuits™ 技術による汎用多層基板の開発に成功」 関連記事一覧

chizaizukan.com

エレファンテック、銅材料を80%削減する多層基板技術を開発―電子機器の環境負荷を大幅軽減 | 知財図鑑

エレファンテック株式会社は、インクジェット印刷技術によって銅の使用量を70~80%を削減する革新的な基板「SustainaCircuits」技術で汎用多層基板の開発に成功したと発表した。既に複数の電機メーカーと先行して取り組みを実施しており、2025年前半には試作提供を開始する予定だ。

ascii.jp

エレファンテック、コストと環境負荷を劇的に削減する新基板を発表 : - ASCII STARTUP

エレファンテックが革新的なインクジェット技術を用いた「SustainaCircuits」を発表し、環境負荷を大幅に削減できる多層基板の開発に成功。2025年前半には実用化予定。

fabcross.jp

SustainaCircuits技術による汎用多層基板を開発——エレファンテック | fabcross

エレファンテックが、銅の使用量を大幅に削減できる「SustainaCircuits技術」を使った汎用多層基板の開発に成功した。

xtech.nikkei.com

リジッド基板の回路形成に革新、インクジェット印刷で可能に | 日経クロステック（xTECH）

　プリンテッド・エレクトロニクス関連のスタートアップであるエレファンテックが、プリント回路基板製造に革新をもたらす技術を開発した。リジッド基板で一般的なFR-4（ガラスエポキシ基材）の基板に対して、インクジェット印刷で回路を形成できる。2025年前半には試作提供を開始する予定だという。

eetimes.itmedia.co.jp

必要な部分だけ回路を印刷、「普通のPCB」で実現 エレファンテック：「世界PCB市場の8割」置き換え可能に（1/2 ページ） - EE Times Japan

エレファンテックは、インクジェット印刷技術によって銅の使用量を70〜80％を削減する独自技術による、汎用多層基板の開発に成功したと発表した。「PCB製造における製造コストを年間1兆円以上削減するポテンシャルが存在する」としている。2025年前半には試作提供を開始する予定だ。 (1/2)

pc.watch.impress.co.jp

インクジェット印刷で、多層基板で使われる銅を70%削減できる製造技術 - PC Watch

news.mynavi.jp

エレファンテック、銅の使用量を削減できる多層プリント基板技術を開発 | TECH+（テックプラス）

エレファンテックは12月17日、インクジェット印刷技術を活用することで銅の使用量を70～80％を削減できる基板技術「SustainaCircuits」の汎用多層基板への適用に成功したことを発表した。

cehub.jp

エレファンテック、SustainaCircuits 技術による汎用多層基板の開発を発表 | Circular Economy Hub - サーキュラーエコノミー（循環経済）メディア

chemicaldaily.com

エレファンテック、ＩＪで汎用多層基板を製造 : 化学工業日報 電子版

エレファンテックは１７日、インクジェット（ＩＪ）印刷技術による汎用多層基板の製造に成功したと発表した。新たに