ニュースイッチに「半導体後工程に参入…エレファンテック、独自インクジェット技術で接合材料を高精度に塗布」というタイトルで、エレファンテックが独自技術で半導体の先進パッケージを開拓する内容の記事が紹介されました。
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半導体後工程に参入…エレファンテック、独自インクジェット技術で接合材料を高精度に塗布｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
エレファンテック（東京都中央区、清水信哉社長）は、２０２５年にも半導体後工程に参入する。独自のインクジェット技術と人工知能（ＡＩ）を組み合わせ、高精度に接合材料を塗布する装置を展開する。ＡＩ向けの半導...
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