日刊工業新聞（2021年9月16日付）に「エレファンテック、ＦＰＣを高速無電解めっきで膜厚化」というタイトルで記事が掲載されました。
www.nikkan.co.jp
エレファンテック、ＦＰＣを高速無電解めっきで膜厚化 | 日刊工業新聞 電子版
エレファンテック（東京都中央区、清水信哉社長）は、薄膜のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）「Ｐ―Ｆｌｅｘ」シリーズに、厚みを増した銅膜厚１２マイクロメートルの「ＰＩ」の受注を始めた。電子部品の小型化で...
メディア記事に掲載された記事を読む
