【メディア掲載紹介】日経 xTECH：自動車のワイヤハーネスが不要に、「次世代フレキ」の衝撃

2019.12.11

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メディア掲載情報

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日経 xTECH に取り上げて頂きました。

　同社が製造するフレキシブル基板は、自動車における実装の「破壊的イノベーション」となり得る技術だ。例えば、現在の自動車に大量に搭載されているワイヤハーネスの一部を不要にできる可能性を秘める。同社の本社工場は、そんな「次世代フレキ」を生み出す重要拠点でもある。（記事より引用）

tech.nikkeibp.co.jp

自動車のワイヤハーネスが不要に、「次世代フレキ」の衝撃 | 日経クロステック（xTECH）

　インクジェット印刷を使った電子回路製造技術を手掛ける東京大学発ベンチャー、エレファンテック（旧AgIC）は現在稼働している本社工場を報道陣に公開した。場所は東京・銀座近くの倉庫・工場街に位置する、元印刷工場を改築したコンパクトな工場だ。主に試作（プロトタイプ）やデモ機などに向けたフレキシブル基板を製造している。

xtech.nikkei.com

微細化の終着点が近づく、2020年に多様化が加速（4ページ目） | 日経クロステック（xTECH）

　これからの高密度実装技術は、2020年から2023年にかけて続々と登場するとみられる5G（第5世代移動通信システム）スマホが牽引する。さらなる小型化が迫られる積層セラミックコンデンサー（MLCC）は2020年に「0201部品」の採用が始まるだろう。メイン基板の「2階建て」が一般化し、半導体実装やプリント基板では「3次元化」が進みそうだ。