【メディア掲載紹介】日経 xTECH：プリント配線基板も微細化が終焉、実装の多様化が2020年から本格化

2020.01.10

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メディア掲載情報

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日経 xTECH に取り上げて頂きました。

　一方で、3次元実装やインクジェット印刷技術など、異なる方向性への発展が進む。特に期待される分野の1つが自動車である。軽量化や製造コストの削減が求められる上に、「CASE」などの一大変革に伴って実装に関してもガラリと変わる。例えば東京大学発のベンチャー企業であるエレファンテックには、自動車などの市場を狙いセイコーエプソンや三井化学、タカハタプレシジョンらが18億円を出資、立体配線基板の開発を進めている（図7）。新たに加わるセンサーなどの高密度実装や、フレキシブル基板の置き換えによる工程簡略化として期待されている。（記事より引用）

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プリント配線基板も微細化が終焉、実装の多様化が2020年から本格化 | 日経クロステック（xTECH）

　2020年から2030年にかけても、引き続きスマートフォン（スマホ）が高密度実装を牽引する。特に2020年から2023年に向けては5G対応機器が続々と登場するとみられ、こうした方向性が強まる。従来のLTE（4G）などに向けたアンテナ10数個に加えて5G向けのアンテナモジュールを3～4個設置する必要があり、電池も大容量化が要求されている。その裏返しとしてメイン基板など実装周りはさらに小型化する必要が生じるからだ。

xtech.nikkei.com

インクジェットで作るプリント基板にセイコーエプソンらが18億円出資する3つの理由 | 日経クロステック（xTECH）

　インクジェット印刷を使った電子回路製造技術を手掛ける東大発ベンチャー、エレファンテック（旧AgIC）は、18億円の資金調達を実施したと発表した。第三者割当増資の形で行うもので、リードインベスターであるセイコーエプソンなど9社が出資した。セイコーエプソンはインクジェットプリンターの心臓部であるマイクロピエゾ技術を使ったプリントヘッドの応用先を探して協業先を求めており、インクジェット印刷を使った電子回路基板の量産に踏み切ろうとするエレファンテックの思惑と一致した。