日経 xTECH （2021年6月28日付）「阪大がフッ素樹脂への接合に新手法 ミリ波アンテナでの活用期待」という記事で弊社のピュアアディティブ法による、PTFE / 銀 / 銅の3層のFPC製造についても触れていただきました。
（弊社杉本からのコメント）
日経 xTECHさん、掲載ありがとうございます。そして、ご協力いただいている大阪大学の大久保先生、多くの協業先の皆さんに感謝いたします。
本記事の内容は接着学会で発表された内容を受けたものですが、記事内の『PTFEと銀ナノインクの間の表面粗度が大きく、』という部分ですが、今回作成したPTFE基板の伝送損失が大きいと考えられるのは、銀ナノ粒子をシード層とした導体層のPTFEと密着している側の界面比導電率の計測結果が悪かったことによります。この界面比導電率の悪さは、バルクの銅に比べて焼成された銀ナノ粒子層の体積抵抗率が悪いことに起因しています。銀ナノ粒子は100~200℃で焼成するとポーラス構造が形成されますが、ポーラス構造のない銅に比べると銀ナノ粒子層部分はどうしても抵抗が高くなってしまいます。
今後は、違う材料を積層することで高周波特性が改善しないか探索するとともに、比較した高性能銅箔を使った電子基板は比較的高額であることから、通常の電子基板用の銅箔を使うよりは性能の良いコストパフォーマンスのよい積層方法としてユーザー様のお役に立てる可能性も残されており、開発を継続していきます。