【メディア掲載紹介】月刊プラスチックス ：環境負荷と初期投資を抑えた樹脂・電子回路一体化の新工法

日本工業出版が発行する月刊プラスチックス2020年12月号の特集「MIDの進展状況」に、
弊社中島が執筆した記事「環境負荷と初期投資を抑えた樹脂・電子回路一体化の新工法」が掲載されました。

樹脂に電子回路の価値を付与する取り組みでは、これまでの初期投資やコストの課題があった。環境負荷を削減しつつ、特殊な工程をなるべく減らすことでコストを抑えた樹脂・電子回路一体化の工法「IMPC」について、実例を交えながら解説する。（概要説明より引用）

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