エレファンテック、LITEON社と2度目のMoUを締結し、『SustainaCircuits®多層基板』ソリューションの提供を開始

エレファンテック株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：清水信哉、以下 エレファンテック）は、2025年4月22日、台湾を拠点とするライトン・テクノロジー・コーポレーション（以下、LITEON社）と2度目となるMoUを締結し、低環境負荷のエレクトロニクス生産における戦略的な連携強化を発表しました。
本MoUは、エレファンテックが2024年末に発表した汎用多層基板向けインクジェット製法の発表を受けて、二社間での協議の末、締結に至りました。今後、エレファンテックは、環境に優しいプリント基板『SustainaCircuits®多層基板』の製造装置及び材料を、LITEON社の提携プリント基板製造業者に提供し、LITEON社製品の脱炭素化に向けて協業を進めて参ります。
また、本合意締結を踏まえ、エレファンテックは、低炭素プリント基板の量産に用いる装置・材料を提供する多層基板向けソリューションの提供を正式に開始しました。

エレファンテックは、脱炭素化に貢献する独自のプリント基板技術である『SustainaCircuits®』によって得られた高い評価を背景に、自社でのプリント基板生産に留まらず、新たな戦略として装置・材料提供事業を開始します。これは、パートナー企業が自社施設内で低環境負荷製造プロセスを導入できるよう支援するものです。この転換は、エレファンテックの中核技術の普及を促進するとともに、その技術のより広範な採用と長期的な成長を目指します。

この取り組みを通じ、エレファンテックはLITEONのグリーン製造ビジョンと連携し、業界全体のサステナビリティを加速することを目指します。アースデイ（4月22日）に合わせて発表された今回の新たな連携では、エレファンテック独自の技術をLITEON社の協力工場に移管し、生産ラインの導入を進めることに重点を置いています。2023年に締結したFPC（フレキシブルプリント基板）用途に焦点を当てた最初のMoUに続き、今回のパートナーシップでは範囲と深さの両面で進化し、サプライチェーン全体のネットゼロ達成に向けた変革を推進します。両社は今後も協力し、エレファンテックの『SustainaCircuits®』技術について、多様な用途での量産化に向けたスケーラビリティの検証と実証を進めていきます。

エレファンテックCEO 清水信哉 コメント

2023年に最初のパートナーシップを開始して以来、LITEON社がイノベーションとCO₂排出量削減に真摯に取り組んでこられた姿勢に深く感銘を受けています。またこの度、当社の多層基板向け装置および材料の導入に関する新たな合意に至ったことを、大変嬉しく思います。この技術は資源効率に優れた生産方式の世界標準になると確信しており、その実現に向けて全力で取り組んでまいります。

LITEON社LITEON+ ディレクター、Roger Chen氏 コメント

エレファンテックとの2度目のMoU締結により、私たちは初期段階の製品応用から一歩進んで設備投資へと移行します。エレファンテックのソリューションを当社の事業活動に組み込むことを通じて、両社共同でエレクトロニクス産業のサステイナブルな競争力強化に貢献してまいります。

今後を見据え、エレファンテックはこのマイルストーンを、さらなる発展に向けた重要なステップと捉えています。当社は、事業およびパートナーシップのモデルを進化させ続けるとともに、新たな機会を積極的に追求します。それにより、自社の低環境負荷技術を幅広い製品や業界に展開し、その効果を最大化することで、持続可能な未来の実現に努めてまいります。