CQ出版社トランジスタ技術Jr. 2021夏号No.46（7月10日発行）の特集記事「最新技術紹介 回路と樹脂の一体成形技術」で、エレファンテックIMPC の回路と樹脂の一体成形技術について取り上げていただきました。
内容の詳細はこちらでご覧いただけます。
この特集記事はトランジスタ技術2021年8月号でトラ技Jr. 2021年夏号(no.46)とじ込み フレキシブル基板の世界 としても掲載されています。
CQ出版社トランジスタ技術Jr. 2021夏号No.46（7月10日発行）の特集記事「最新技術紹介 回路と樹脂の一体成形技術」で、エレファンテックIMPC の回路と樹脂の一体成形技術について取り上げていただきました。
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この特集記事はトランジスタ技術2021年8月号でトラ技Jr. 2021年夏号(no.46)とじ込み フレキシブル基板の世界 としても掲載されています。