Stop Etching,
Just Print. 新しいものづくりの力で持続可能な世界をつくる

従来のプリント基板（PCB）製造は、銅箔をコーティングした基材をエッチングして配線を形成するサブトラクティブ型のプロセスであり、過剰な資源浪費と有害副産物の発生が長らく課題となってきました。必要な量の3〜4倍の銅を消費し、大量の水を使用するとともに、処理を要する廃水が多く発生します。

こうしたプロセスで製造されたPCBは、環境負荷も大きく、スマートフォンのカーボンフットプリントの約30%が基板製造に起因するとの報告もあります。¹

エレファンテック独自のアディティブ製法「 SustainaCircuits」 は、PCB製造を根本から見直し、エレクトロニクス産業の未来を再構築します。

1: Aditya Joshi et al 2021 IOP Conf. Ser.: Earth Environ. Sci. 795 012028