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【メディア紹介】DEEPCORE / KERNEL：未来をつくる経営人材と大学技術の交差点：DEEPCORE×MPM キックオフイベント

8月29日に開催された「未来をつくる経営人材と大学技術の交差点：DEEPCORE×MPM キックオフイベント」のレポートが掲載されました。

エレファンテックの 「SustainaCircuits」FPC、OMデジタルソリューションズの交換レンズに量産採用

エレファンテックは、低環境負荷プリント基板製造技術「SustainaCircuits」のFPCが、OMデジタルソリューションズ株式会社の製品に初めて量産採用されたことをお知らせいたします。

エレファンテック、Amazon Devices Climate Tech Accelerator に選出

エレファンテックは、この度 Amazon Devices Climate Tech Accelerator に選出されたことをお知らせします。本プログラムは、Amazonデバイスの環境負荷低減に向けて、世界中の最先端の技術とイノベーションを結集するグローバルな取り組みです。

【メディア紹介】日本経済新聞：電子基板のエレファンテック清水社長「日本の勝ち筋はディープテック」

日本経済新聞電子版（2025年9月4日付）に「日本の勝ち筋はディープテック」というタイトルで、弊社CEOのインタビューが掲載されました。 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

【展示会】Global Startup EXPO 2025 出展のお知らせ

エレファンテックは、2025年9月17日、18日に大阪・関西万博EXPOメッセ「WASSE」で開催される、Global Startup EXPO 2025に出展いたします。

【展示会】第4回 ネプコンジャパン[秋] 出展のお知らせ

エレファンテックは、9月17日から19日まで幕張メッセで開催される 「ネプコンジャパン[秋] 」に出展いたします。ブースでは、独自の技術を用いたPCB試作品や銅フィラー試料などを展示いたします。当社の技術がどのようにエレクトロニクスの新たな可能性を切り拓くのか、ぜひブースにてご確認ください。

【メディア掲載関連記事一覧】プレスリリース : エレファンテック、世界最小クラス銅ナノフィラーを発売

【プレスリリース】「エレファンテック、世界最小クラス銅ナノフィラーを発売」について、メディア掲載された情報をまとめてお伝えします。

第24回 GSC賞 ベンチャー・中小企業賞受賞

エレファンテックは、公益社団法人新化学技術推進協会（JACI）が主催する「第24回 GSC賞」において、「ベンチャー・中小企業賞」を受賞いたしました。

【動画】 Display Week 2025 インタビュー

Display Week 2025 でのエレファンテックのインタビュー動画「Elephantech flexible PCBs & AI-controlled copper inkjet printing for sustainable electronics future」が、YouTubeにて公開されました。

【メディア掲載関連記事一覧】プレスリリース : LITEON社と2度目のMoUを締結し、『SustainaCircuits®多層基板』ソリューションの提供を開始

【プレスリリース】「エレファンテック、LITEON社と2度目のMoUを締結し、『SustainaCircuits®多層基板』ソリューションの提供を開始」について、メディア掲載された情報をまとめてお伝えします。

【展示会】人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA

エレファンテックは、2025年5月21日から23日にパシフィコ横浜で開催される、人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMAに出展いたします。

【メディア掲載関連記事一覧】プレスリリース: エレファンテックの低炭素PCB『SustainaCircuits®』、 Logitech社マウスに量産採用

【プレスリリース】「エレファンテック、SustainaCircuits™ 技術による汎用多層基板の開発に成功」について、メディア掲載された情報をまとめてお伝えします。

【メディア掲載関連記事一覧】環境負荷とコストを大幅削減する SustainaCircuits® FPCの対応銅膜厚を、1µm未満・100µm超まで拡大し、「薄膜FPC」「厚膜FPC」の量産供給を開始

2025年4月9日に配信したプレスリリース「エレファンテック、環境負荷とコストを大幅削減する SustainaCircuits® FPCの対応銅膜厚を、1µm未満・100µm超まで拡大し、「薄膜FPC」「厚膜FPC」の量産供給を開始」に関連し、以下のメディアに記事として掲載されました。 ▶ フレキ基板の厚さ自在に、インクジェット印刷で車載配線など実現へ（日経クロステック） ▶ エレファンテック、銅膜厚1µm未満の「薄膜FPC」と銅膜厚100µm超の「厚膜FPC」の量産供給を開始（ASCII） ▶ NIKKEI Tech Foresight ▶ エレファンテック　独自製法によるプリント基板「SustainaCircuits」のラインナップを拡充　「薄膜FPC」「厚膜FPC」の量産供給を開始（日刊ケミカルニュース） メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

【展示会】ICEP 2025に協賛および出展します

本会議への協賛を通じて、エレクトロニクス実装技術に関する学術的・技術的議論の促進を支援し、持続可能な電子デバイス製造技術の発展に貢献することを目指します。弊社は、革新的な印刷技術・材料を活用した半導体製造プロセスの変革に取り組んでおり、この分野における技術革新の加速に寄与したいと考えています。

【展示会】2025年国際電子回路（上海）展示会 に出展します

エレファンテックは、2025年3月24日 (月)～ 26日 (水)まで 上海 (中国) で開催される国際電子回路展 2025 に出展いたします。

【協創マッチングフォーラム 2025】ピッチ登壇・展示のお知らせ

エレファンテックは、2025年2月26日（水）、ＫＳＰホール（川崎市）で開催される 協創マッチングフォーラム 2025において、ピッチ登壇およびブース展示を行います。ピッチでは、当社 SustainaCircuits ソリューション営業部 部長 松浦 が登壇いたします。

【展示会】IPC APEX EXPO 2025 に出展のお知らせ

エレファンテックは、2025年3月18日～20日に米国アナハイムで開催されるIPC APEX EXPO 2025に出展いたします。

【メディア紹介】日経クロステック：リジッド基板の回路形成に革新、インクジェット印刷で可能に

日経クロステック（2025年2月19日付）に「リジッド基板の回路形成に革新、インクジェット印刷で可能に」というタイトルで、記事（有料）が掲載されました。 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

【展示会】MWC 2025 に出展のお知らせ

エレファンテックは、2025年3月3日（月）～6日（木）の4日間、スペイン・バルセロナで開催される MWC 2025 に参加します。総務省主催のジャパンパビリオン内のカテゴリでブース出展をする予定です。

【メディア紹介】日本経済新聞：エレファンテック、電子回路を印刷で製造　銅使用7割減

日本経済新聞（2025年1月31日付）に「エレファンテック、電子回路を印刷で製造　銅使用7割減」というタイトルで、記事が掲載されました。記事では、エレファンテックが日経「NEXTユニコーン調査」において、高い企業価値や先進的な事業内容で注目されるスタートアップとして紹介されています。