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【メディア掲載関連記事一覧】環境負荷とコストを大幅削減する SustainaCircuits® FPCの対応銅膜厚を、1µm未満・100µm超まで拡大し、「薄膜FPC」「厚膜FPC」の量産供給を開始
2025年4月9日に配信したプレスリリース「エレファンテック、環境負荷とコストを大幅削減する SustainaCircuits® FPCの対応銅膜厚を、1µm未満・100µm超まで拡大し、「薄膜FPC」「厚膜FPC」の量産供給を開始」に関連し、以下のメディアに記事として掲載されました。 ▶ フレキ基板の厚さ自在に、インクジェット印刷で車載配線など実現へ(日経クロステック) ▶ エレファンテック、銅膜厚1µm未満の「薄膜FPC」と銅膜厚100µm超の「厚膜FPC」の量産供給を開始(ASCII) ▶ NIKKEI Tech Foresight ▶ エレファンテック 独自製法によるプリント基板「SustainaCircuits」のラインナップを拡充 「薄膜FPC」「厚膜FPC」の量産供給を開始(日刊ケミカルニュース)

【展示会】SEMICON Japan 2024に出展のお知らせ
エレファンテックは、12月11日~13日 に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2024 に出展します。 SEMICON Japan 2024 展示会情報 展示会名 SEMICON Japan 2024 会 期 2024年12月11日 (水) – 13日 (金) 会 場 東京ビッグサイト(アクセス) 展示ブース (Hall 2) 小間番号2028 Map Exhibitor Page 出展者ページ エレファンテックのインクジェット技術 エレファンテックは、自社開発のAI技術 NeuralJet® を搭載した第四世代印刷機 ELP04 により、高精度かつ高生産性を兼ね備えたインクジェットソリューションを提供しています。 この技術は、数ピコリットルの微小液滴を、σ1マイクロメートル以下という極めて高い位置精度で着弾させることが可能です。これにより、絶縁膜や接合材など各種材料を、サブミクロンから数十マイクロメートルまでの幅広い膜厚範囲で、平坦度の高い薄膜として形成できます。 当社は、材料のインク化からインクジェットプロセスの実用化までを一貫してサポー […]