ニュース News

「スタートアップエコシステム　東京コンソ―シアム」の支援対象企業に選定されました。

エレファンテックは「スタートアップ・エコシステム　東京コンソーシアム」の「スタートアップエコシステム　東京コンソ―シアム」における新規取組「ディープ・エコシステム」の支援対象企業として選定されました。

【動画紹介】エレファンテック社長プレゼンテーション 2021年9月

エレファンテックの事業をよりよく知っていただくため、社長の清水が、会社の狙う目標、戦略、現状について説明を行います。 ご興味を持って頂いた方はお気軽にご連絡下さい！ 採用 recruiting@elephantech.co.jp パートナリング等 ir@elephantech.co.jp エレファンテック社長が解説（8:36）

緊急対策訓練を行いました。

エレファンテックでは緊急事態に備えて、事態を安全に収束できるよう定期的に訓練を実施しています。 先日行った訓練のようすをご紹介します。 緊急事態が発生した際の各種手順の確認と訓練の全体の流れの確認を行いました。 吸水性ポリマーを使用したクイック防液堤を敷設する訓練を行いました。使用している薬液が漏出した際に部屋の外へもれないように部屋の入口で食い止めることを想定しています。 緊急事態が発生した際に使用する部材の在庫と保管位置の確認を行いました。

【メディア掲載紹介】EE Times Japan：エレファンテック、P-Flex®PIに銅膜厚12µm品追加

EE Times Japan（2021年9月17日付）に「エレファンテック、P-Flex®PIに銅膜厚12µm品追加」というタイトルで掲載されました。 今回、「印刷プロセス」と「めっきプロセス」を同時に最適化した。これにより、めっきの初期反応性が向上し、安定した高速成長を実現することができた。この結果、12µmという銅膜厚においても、量産レベルで3つの重要な要素をクリアすることに成功したため、商品化を決めた。(記事より引用)

【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック　新開発、厚膜フレキシブル基板を投入

日刊ケミカルニュース（2021年9月17日付）に「エレファンテック　新開発、厚膜フレキシブル基板を投入」というタイトルで掲載されました。 今回開発した厚膜の「P-Flex®PI」は、エレファンテックの大規模量産実証拠点「AMC名古屋」での生産を予定する。同拠点の現在の生産能力は月産2万㎡。厚膜タイプを加えラインアップを強化し、既存品と合わせでフル生産を目指す。(記事より引用)

【メディア掲載情報】日刊工業新聞：エレファンテック、ＦＰＣを高速無電解めっきで膜厚化

日刊工業新聞（2021年9月16日付）に「エレファンテック、ＦＰＣを高速無電解めっきで膜厚化」というタイトルで記事が掲載されました。 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

「キッズワークショップ2021」世界に一つだけ！自分だけのオリジナルマスクを作ろう！ を開催いたしました。

8月23日、【六本木ヒルズ】キッズワークショップ2021 を開催いたしました。今回は親子でオリジナルのマスク作りを体験、ワークショップならではの”昇華転写”に挑戦していただきました！ このワークショップは、小学生のみなさんにサスティナブル（持続可能な）ものづくりの体験と、アップサイクルの実験を通して「元の素材（今回は生地印刷）を利用して、新しいものを生み出していく」面白さを感じて欲しい、という意図で、森ビル株式会社様、日華化学株式会社様、鷺森アグリ（ファッションデザイナー）様、エレファンテックが共同で企画したものです。 コロナ禍のため残念ながらオンライン開催となってしまいましたが、たくさんのみなさんにご参加をいただきました。ありがとうございました。 「キッズワークショップ2021」世界に一つだけ！自分だけのオリジナルマスクを作ろう！ 今回のワークショップはオンラインということでお家で楽しめるキットを作成いたしました！この素敵な外箱は、必要なくなった缶を集めて再利用したものです！（これもひとつのアップサイクルですね！） ポイントである鮮やかな砂浜と海は、デザイナー […]

【登壇のお知らせ】EAJ公開シンポジウム「ネクストイノベーターへ伝える起業・創業の魅力」

日本工学アカデミーの若手委員会と大阪大学産業科学研究協会/PE研究会との共催で開催される EAJ公開シンポジウム「ネクストイノベーターへ伝える起業・創業の魅力」において弊社清水が登壇します。 EAJ公開シンポジウム「ネクストイノベーターへ伝える起業・創業の魅力」 このシンポジウムでは、イノベーションを実践している8名の著名起業家等（大学発ベンチャー創業者や気鋭の工学者）が登壇します。研究開発成果の社会・経済的付加価値化に関心を持つ方や、起業に関心を持つ学生・若手世代、そして企業や教育機関においてイノベーションマネジメントやサステナビリティの実現へ向けた活動を担う幅広い層へお届けする、次世代への期待と希望を語るイベントです。 （EAJ公開シンポジウムお知らせページより引用） 開催日時 2021年11月19日（金曜日）13時00分～16時35分 開催方法 Zoom ウェビナーによるオンライン形式（一般公開） 登壇者　 落合陽一氏をはじめ ベンチャー創業者や気鋭の工学者8名が登壇 参加登録 無料 参加申込 参加登録フォーム URL https://www.sekitani-lab.com/s […]

【講演のお知らせ】『インクジェットものづくりとSDGsの交差点』

一般社団法人日本画像学会 の 第90回イメージングカフェにて『インクジェットものづくりとSDGsの交差点　～ “金にならない”ESG対応技術はどうやって推進するのか ～』 という題で、弊社杉本がZoomでのオンライン講演を行う予定です。みなさまのご参加をお待ちいたしております。 講演『インクジェットものづくりとSDGsの交差点　～ “金にならない”ESG対応技術はどうやって推進するのか ～』 エレファンテックはインクジェットで金属インクを印刷し、電子基板を製造、量産採用もされ始めているベンチャー企業である。インクジェットによるものづくりは製造プロセスが短くなるため無駄が減るだけでなく、オンデマンド製造による無駄な在庫がない製造手法として大きくSDGsに貢献するものである。ただし、まだ成熟していない技術は既存技術に対しコストパフォーマンスと信頼性で勝負しづらく、社会実装が進まないケースも多い。 ESG*対応は良いことだけど、それ儲からないでしょ？と突っ込まれがちですが、やるべきだし反対はしないけど優先順位が下げられてしまう現状を打破する方法を世界の事例を眺めながら探る。 * ESG： E […]

フレキシブル基板が導入される背景とその実例 (2021/08/19更新)

フレキシブル基板は普通のプリント基板（リジッド基板）と比べると、気軽には利用できません。 取り扱いは難しく、設計にも工夫が必要ですし、価格もリジッド基板より高いからです。それではなぜフレキシブル基板の利用が進んでいるのでしょうか？ フレキシブル基板には欠点も多くある一方、リジッド基板の問題を解決してくれる面もあります。そのメリットとデメリットを比較した結果、フレキシブル基板の導入が進んでいるのです。

FPC置き換えによる環境負荷低減 のご提案（2）～枯渇しつつある銅～

さっそくですが、皆さんは「銅」といわれるとどんなことが頭に浮かぶでしょうか？ 銅は昔から産業では重要な役割を担っており、それこそ奈良の大仏だって銅でできていますよね。電気の技術が発達するにつれ、銅は電気を通し安くまた加工もしやすいためよく「産業のコメ」なんて言われたりします。さて、そんな産業の必須資源が枯渇しつつあることを皆さんはご存知でしょうか？ 今回の記事では、そんな銅の現状とサステイナブルなモノづくりについて一緒に考えてみたいと見たいと思います。 銅はどこにある？ みなさんは銅鉱山って言葉を聞いたことがあるかもしれません。銅を含む資源は鉱山で採掘されます。銅の場合、鉱石100トン当たり約0.5トン～1トンの銅が含まれているのが一般的で、不純物を除去して純銅ができます。それが電子基板に使われているというわけですね。 ではそんな銅の鉱山はどこにあるのか皆さんはご存知ですか？銅を含む金属って案外身近な石や土にも含まれていますが、銅は平均0.00005～0.0001%程度しかないんです。これだといくら銅があっても抽出するのに 非常に労力とコストがかかり採算が全くあわないですよね。 そのた […]

【当社求人へ応募を検討いただいている方へ】エレファンテックのご紹介

エレファンテック株式会社の採用担当です。 私たちは世界初の製造技術「ピュアアディティブ®法」でフレキシブル基板の製造開発を行っているスタートアップ企業です。現在、事業の拡大に向けて主に営業職や技術職の採用を積極的に行っています。 当社のコーポレートサイトには製品情報や技術情報など多くのコンテンツ掲載していますので、求職者の方向けに一見して当社の概要をご理解いただけるよう当社の基本情報となる5つの記事をご紹介します。今後、当社により興味を持っていただけるよう情報発信をしていきたいと思っています。     ①エレファンテックの歩み エレファンテックはなぜ生まれたのか？創業当時のお話からこれまでをお伝えしています。 ▶ 【Elephantech Story :1】エレファンテックの歩み   ②エレファンテックで働く上で大事にしているカルチャー 私たちは”Elephantech Way”（7つの文化）を大事にしています。このカルチャーに共感して入社をご決断してくれた方が大勢います。 ▶ Elephantech Way – 我々の […]

【Elephantech Story :1】エレファンテックの歩み

黎明期（2014 – 2015） エレファンテックの歴史は2014年1月6日文京区本郷の小さなビル（70平米くらい）で、清水（現社長）と杉本（現副社長）の2人でAgICを創業したことからはじまります。当初は銀のナノ粒子を含んだ特殊な導電性インクを使ってホビーや教育用の製品やAgICプリンタ開発をしながら技術開発を行いつつ色々な応用を模索していました。 撮影中の清水 ピュアアディティブ法を生み出す（2015後半 – 2017） その後、同じく本郷のビル（200平米くらい）に引っ越し、現在のP-Flex®の基礎となる技術を開発しました。めっきを組み合わせる技術が生まれたのは、清水の机の上の水槽実験からだったそうです。 技術開発を重ね「純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく」という独自製法(※)を生み出し、これをピュアアディティブ法と命名しました。ピュアアディティブ法により、製造工程を少なくし生産を高速化することで製造コスト・リードタイム・環境負荷削減が実現しました。(※)特許第6300213号 取得済 2017年7月には、フレキシブル基板のブランド名を […]

フレキシブル基板（FPC）とは【初心者向け】 (2021/07/14更新)

フレキシブル基板とは何か、「普通の基板」であるリジッド基板と比べたフレキシブル基板の特徴、そして使用上の注意点について、プリント基板に詳しくない方向けに紹介します。

【メディア掲載紹介】CQ出版社 トランジスタ技術Jr. ：最新技術紹介　回路と樹脂の一体成形技術

CQ出版社トランジスタ技術Jr. 2021夏号No.46（7月10日発行）の特集記事「最新技術紹介　回路と樹脂の一体成形技術」で、エレファンテックIMPC の回路と樹脂の一体成形技術について取り上げていただきました。 内容の詳細はこちらでご覧いただけます。 この特集記事はトランジスタ技術2021年8月号でトラ技Jr. 2021年夏号(no.46)とじ込み フレキシブル基板の世界 としても掲載されています。 画像はCQ出版社twitterより メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

「不要な部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」プロセスへ

P-Flex🄬は、ピュアアディティブ®︎法によって製造されるFPCです。 これまでの電子回路は、フォトリソグラフィと呼ばれる、全面に金属を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。 エレファンテックの開発したピュアアディティブ®︎法はこれまでとは全く逆の発想で、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、さらに無電解めっき技術で金属を成長させるという製造方法です。 （*1）特許 第6300213号 取得済 これまでのプリント基板製法（他社製法）では銅箔を製造し、フィルムとラミネートし（CCL製造）、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。 エレファンテックの独自製法（ピュアアディティブ®法）ではフィルムに金属を印刷し、成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。 これまで:「不要な金属を削る」 →無駄が多い これから :「必要な金属 […]

【学会発表のご報告】「インクジェットを利用した高周波対応フレキシブルプリント配線板 (Cu/ Ag/ PTFE) のエコフレンドリーな作製方法の開発」

大阪大学大久保先生と協業で行っている「熱アシストプラズマによるPTFEの表面改質を活用した高周波向けPTFE基板の開発」について、6月25日に開催された日本接着学会で「インクジェットを利用した高周波対応フレキシブルプリント配線板 (Cu/ Ag/ PTFE) のエコフレンドリーな作製方法の開発」という題で学会発表をしました。 大久保先生が開発をすすめる熱アシストプラズマによるPTFEの表面処理は、従来のナトリウムを使う処理に比べて安全かつ廃液レスで異種素材等と密着するための処理が可能です。今回は、銅板を張り合わせてエッチングするプロセスに比べて、廃液が1/10以下になる当社のピュアアディティブプロセスを組み合わせることで、非常に環境負荷が低い製造手法でPTFEを基材とするフレキシブル基板の作成に成功しています。 日経 xTECHで取り上げられました。

【メディア掲載紹介】日経 xTECH：阪大がフッ素樹脂への接合に新手法　ミリ波アンテナでの活用期待

日経 xTECH （2021年6月28日付）「阪大がフッ素樹脂への接合に新手法　ミリ波アンテナでの活用期待」という記事で弊社のピュアアディティブ法による、PTFE / 銀 / 銅の3層のFPC製造についても触れていただきました。 （弊社杉本からのコメント） 日経 xTECHさん、掲載ありがとうございます。そして、ご協力いただいている大阪大学の大久保先生、多くの協業先の皆さんに感謝いたします。 本記事の内容は接着学会で発表された内容を受けたものですが、記事内の『PTFEと銀ナノインクの間の表面粗度が大きく、』という部分ですが、今回作成したPTFE基板の伝送損失が大きいと考えられるのは、銀ナノ粒子をシード層とした導体層のPTFEと密着している側の界面比導電率の計測結果が悪かったことによります。この界面比導電率の悪さは、バルクの銅に比べて焼成された銀ナノ粒子層の体積抵抗率が悪いことに起因しています。銀ナノ粒子は100~200℃で焼成するとポーラス構造が形成されますが、ポーラス構造のない銅に比べると銀ナノ粒子層部分はどうしても抵抗が高くなってしまいます。 今後は、違う材料を積層することで高周波 […]

FPC置き換えによる環境負荷低減 のご提案（1）

電子産業は今、IoT、5Gといろいろな流れの中でまだまだ増え続けています。その中で低環境負荷であることは大変重要になってきています。 経済協力開発機構（OECD）の「OECD Environmental Outlook to 2050（2012）」によると、水需要は2000年から2050年の間に、製造業は5倍、電力は2.4倍の需要増が見込まれていると言われています。 エレクトロニクスは、これまで大量の水資源や金属資源を使い、大量の廃棄物を排出する産業でした。 18億人が2025年までに絶対的な水不足になると言われる現代において、これまでのエレクトロニクスは持続可能とは言えなくなってきています。 国土交通省 水資源問題の原因 水需要と水ストレス 「引き算」ではなく「足し算」の製造方法 これまでの電子回路は、フォトリソグラフィと呼ばれる、全面に銅箔を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。そのため1メートル角の電子回路を1枚を作るのに、およそ1トンから2トンぐらいの水が必要となります。 それに対して、エレファンテックの開発した独自の技術（ピュアアディティブ®法）はこれま […]

【メディア掲載紹介】MONOist：レーザー加工とインクジェット印刷を組み合わせたFPCの受注開始

MONOist（2021年5月26日付）に「レーザー加工とインクジェット印刷を組み合わせたFPCの受注開始」という記事で紹介頂きました。 インクジェットでパターンの大枠を形成し、レーザー加工で最終仕上げをする工法により、加工に時間がかかるレーザー加工の弱点に対処しつつ、型レスの利点も維持し、量産性と微細化の両立に成功した。同社は今後、50／50µm製品にも対応する予定だ。(記事より引用)