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【当社求人へ応募を検討いただいている方へ】エレファンテックのご紹介

エレファンテック株式会社の採用担当です。 私たちは世界初の製造技術「ピュアアディティブ®法」でフレキシブル基板の製造開発を行っているスタートアップ企業です。現在、事業の拡大に向けて主に営業職や技術職の採用を積極的に行っています。 当社のコーポレートサイトには製品情報や技術情報など多くのコンテンツ掲載していますので、求職者の方向けに一見して当社の概要をご理解いただけるよう当社の基本情報となる5つの記事をご紹介します。今後、当社により興味を持っていただけるよう情報発信をしていきたいと思っています。     ①エレファンテックの歩み エレファンテックはなぜ生まれたのか？創業当時のお話からこれまでをお伝えしています。 ▶ 【Elephantech Story :1】エレファンテックの歩み   ②エレファンテックで働く上で大事にしているカルチャー 私たちは”Elephantech Way”（7つの文化）を大事にしています。このカルチャーに共感して入社をご決断してくれた方が大勢います。 ▶ Elephantech Way – 我々の […]

【Elephantech Story :1】エレファンテックの歩み

黎明期（2014 – 2015） エレファンテックの歴史は2014年1月6日文京区本郷の小さなビル（70平米くらい）で、清水（現社長）と杉本（現副社長）の2人でAgICを創業したことからはじまります。当初は銀のナノ粒子を含んだ特殊な導電性インクを使ってホビーや教育用の製品やAgICプリンタ開発をしながら技術開発を行いつつ色々な応用を模索していました。 撮影中の清水 ピュアアディティブ法を生み出す（2015後半 – 2017） その後、同じく本郷のビル（200平米くらい）に引っ越し、現在のP-Flex®の基礎となる技術を開発しました。めっきを組み合わせる技術が生まれたのは、清水の机の上の水槽実験からだったそうです。 技術開発を重ね「純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく」という独自製法(※)を生み出し、これをピュアアディティブ法と命名しました。ピュアアディティブ法により、製造工程を少なくし生産を高速化することで製造コスト・リードタイム・環境負荷削減が実現しました。(※)特許第6300213号 取得済 2017年7月には、フレキシブル基板のブランド名を […]

フレキシブル基板（FPC）とは【初心者向け】 (2021/07/14更新)

フレキシブル基板とは何か、「普通の基板」であるリジッド基板と比べたフレキシブル基板の特徴、そして使用上の注意点について、プリント基板に詳しくない方向けに紹介します。

【メディア掲載紹介】CQ出版社 トランジスタ技術Jr. ：最新技術紹介　回路と樹脂の一体成形技術

CQ出版社トランジスタ技術Jr. 2021夏号No.46（7月10日発行）の特集記事「最新技術紹介　回路と樹脂の一体成形技術」で、エレファンテックIMPC の回路と樹脂の一体成形技術について取り上げていただきました。 内容の詳細はこちらでご覧いただけます。 この特集記事はトランジスタ技術2021年8月号でトラ技Jr. 2021年夏号(no.46)とじ込み フレキシブル基板の世界 としても掲載されています。 画像はCQ出版社twitterより メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

「不要な部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」プロセスへ

P-Flex🄬は、ピュアアディティブ®︎法によって製造されるFPCです。 これまでの電子回路は、フォトリソグラフィと呼ばれる、全面に金属を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。 エレファンテックの開発したピュアアディティブ®︎法はこれまでとは全く逆の発想で、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、さらに無電解めっき技術で金属を成長させるという製造方法です。 （*1）特許 第6300213号 取得済 これまでのプリント基板製法（他社製法）では銅箔を製造し、フィルムとラミネートし（CCL製造）、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。 エレファンテックの独自製法（ピュアアディティブ®法）ではフィルムに金属を印刷し、成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。 これまで:「不要な金属を削る」 →無駄が多い これから :「必要な金属 […]

【学会発表のご報告】「インクジェットを利用した高周波対応フレキシブルプリント配線板 (Cu/ Ag/ PTFE) のエコフレンドリーな作製方法の開発」

大阪大学大久保先生と協業で行っている「熱アシストプラズマによるPTFEの表面改質を活用した高周波向けPTFE基板の開発」について、6月25日に開催された日本接着学会で「インクジェットを利用した高周波対応フレキシブルプリント配線板 (Cu/ Ag/ PTFE) のエコフレンドリーな作製方法の開発」という題で学会発表をしました。 大久保先生が開発をすすめる熱アシストプラズマによるPTFEの表面処理は、従来のナトリウムを使う処理に比べて安全かつ廃液レスで異種素材等と密着するための処理が可能です。今回は、銅板を張り合わせてエッチングするプロセスに比べて、廃液が1/10以下になる当社のピュアアディティブプロセスを組み合わせることで、非常に環境負荷が低い製造手法でPTFEを基材とするフレキシブル基板の作成に成功しています。 日経 xTECHで取り上げられました。

【メディア掲載紹介】日経 xTECH：阪大がフッ素樹脂への接合に新手法　ミリ波アンテナでの活用期待

日経 xTECH （2021年6月28日付）「阪大がフッ素樹脂への接合に新手法　ミリ波アンテナでの活用期待」という記事で弊社のピュアアディティブ法による、PTFE / 銀 / 銅の3層のFPC製造についても触れていただきました。 （弊社杉本からのコメント） 日経 xTECHさん、掲載ありがとうございます。そして、ご協力いただいている大阪大学の大久保先生、多くの協業先の皆さんに感謝いたします。 本記事の内容は接着学会で発表された内容を受けたものですが、記事内の『PTFEと銀ナノインクの間の表面粗度が大きく、』という部分ですが、今回作成したPTFE基板の伝送損失が大きいと考えられるのは、銀ナノ粒子をシード層とした導体層のPTFEと密着している側の界面比導電率の計測結果が悪かったことによります。この界面比導電率の悪さは、バルクの銅に比べて焼成された銀ナノ粒子層の体積抵抗率が悪いことに起因しています。銀ナノ粒子は100~200℃で焼成するとポーラス構造が形成されますが、ポーラス構造のない銅に比べると銀ナノ粒子層部分はどうしても抵抗が高くなってしまいます。 今後は、違う材料を積層することで高周波 […]

FPC置き換えによる環境負荷低減 のご提案（1）

電子産業は今、IoT、5Gといろいろな流れの中でまだまだ増え続けています。その中で低環境負荷であることは大変重要になってきています。 経済協力開発機構（OECD）の「OECD Environmental Outlook to 2050（2012）」によると、水需要は2000年から2050年の間に、製造業は5倍、電力は2.4倍の需要増が見込まれていると言われています。 エレクトロニクスは、これまで大量の水資源や金属資源を使い、大量の廃棄物を排出する産業でした。 18億人が2025年までに絶対的な水不足になると言われる現代において、これまでのエレクトロニクスは持続可能とは言えなくなってきています。 国土交通省 水資源問題の原因 水需要と水ストレス 「引き算」ではなく「足し算」の製造方法 これまでの電子回路は、フォトリソグラフィと呼ばれる、全面に銅箔を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。そのため1メートル角の電子回路を1枚を作るのに、およそ1トンから2トンぐらいの水が必要となります。 それに対して、エレファンテックの開発した独自の技術（ピュアアディティブ®法）はこれま […]

【メディア掲載紹介】MONOist：レーザー加工とインクジェット印刷を組み合わせたFPCの受注開始

MONOist（2021年5月26日付）に「レーザー加工とインクジェット印刷を組み合わせたFPCの受注開始」という記事で紹介頂きました。 インクジェットでパターンの大枠を形成し、レーザー加工で最終仕上げをする工法により、加工に時間がかかるレーザー加工の弱点に対処しつつ、型レスの利点も維持し、量産性と微細化の両立に成功した。同社は今後、50／50µm製品にも対応する予定だ。(記事より引用)

【講演のお知らせ】『IJものづくり（PE含む）の第2の死の谷を越える』

一般社団法人色材協会 2021年度上期 色材インクジェット部会において、6月1日 14:00 より弊社杉本が登壇いたします。 『IJものづくり(PE含む)の第2の死の谷を越える』という演題で、インクジェットものづくりの、3D回路形成、センサー技術など最新のインクジェット技術の応用、及び、新規材料技術展開について講演をする予定です。Zoomでのオンライン開催となります。ご参加をぜひお待ちいたしております。 講演『IJものづくり（PE含む）の第2の死の谷を越える』 インクジェットモノづくり界隈は予算がある企業やプロジェクトが強引に第1の谷を渡り、第2の死の谷の前でスタックしている技術やプロジェクトが多い。 エレファンテックは、ローンチカスタマーとなる「大企業」と、第2の死の谷の前にいる技術やプロジェクトをマッチングし、ローンチカスタマーのPoC予算を持ってStage4の量産に到れるようにマイルストーンを設定し、ビジネスプロトタイプと精算プロトタイプを同時に回す作業を推進する役割を担う。 日　時 2021年6月1日（火曜日）14時00分～14時45分講演30分、質疑応答15分 会場 Zoom […]

【P-Flex® を使うメリット】フレキシブル基板で光学センサーの視野角を広げる

光学センサーを基板に実装して使用する 光学センサーには、主にスマートフォンやタブレットのディスプレイの明るさ調整等を目的にした照度センサー、カメラ等に搭載されるカラーセンサー、その他、自動ドア等に用いられるの近接センサーがあげられます。これらのセンサーの重要な性能としてFOVというものがあります。 図1：Texas Instruments OPT3001 Application Report : SBEA002A:3D Field of View 基板の上にセンサーが実装されており、筐体（グレー部分）の一部を光が透過できるよう開口し防塵のためガラスなどでカバーされている。 FOV (Field of View)、視野角 FOVとは光学センサーが光を感知できる、あるいは近接センサーのLEDから赤外線を照射できる範囲であり、視野角が狭いと、測定できる範囲が狭くなるため多くの最終製品で広いFOVが要求されます。 光学センサーをメイン基板として使用されるリジッド基板に実装する際にはスイッチやディス プレイ等の他の部品も実装される場合も多く、これらの部品が光学センサーよりも厚さがあるためこの厚さ […]

【メディア掲載紹介】日刊ケミカルニュース：エレファンテック　レーザー併用しFPC微細加工を開発

日刊ケミカルニュース（2021年5月17日付）に「エレファンテック　レーザー併用しFPC微細加工を開発」というタイトルで掲載されました。 今回、同社のもつ高精度なインクジェット印刷技術とレーザー加工組み合わせ、インクジェット印刷技術で精度が足りない部分のみレーザーで追加工する方式によって、量産性を損なうことなく、また、版や型を使わない利点も維持したまま、より高精細なパターン形成が可能になった。(記事より引用)

【メディア掲載紹介】日経ビジネス：地球を救う「シン・メッキ」　水使用量10分の1の電子回路基板

日経ビジネス（2021年05月17日付）日本に埋もれる「化ける技術」のシリーズ第二回目に『地球を救う「シン・メッキ」　水使用量10分の1の電子回路基板』というタイトルでエレファンテックに関する記事が掲載されました。 エレファンテックでは印刷した銀インクの部分のみ銅を成長させ、膜を作るメッキ加工をしている。メッキ液の材料配合や銀インクとの反応のさせ方などが極秘のノウハウとなっている。銅の膜を作ることで電気抵抗を大幅に下げられるといい、この狙った部分だけメッキ処理することで銅の廃液を10分の1以下に減らすことに成功。この「シン・メッキ」とインクジェットこそ地球を救う値千金の技術なのだ。 　金属工学と化学を掛け合わせた技術はまさに秘伝のたれでブラックボックス化できる。長年、培われてきた特殊なメッキ加工はまねされにくい。まさに温故知新のものづくりが、水資源や環境など社会課題を解決するディープテックに息づいている。（記事より引用） 日経ビジネス電子版 雑誌『日経ビジネス』5月31日号 メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

【メディア掲載紹介】fabcross：インクジェットとレーザーの併せ技で微細かつスピーディー、エレファンテックのFPC新製品

fabcross（2021年05月14日付）に「インクジェットとレーザーの併せ技で微細かつスピーディー、エレファンテックのFPC新製品」 というタイトルで記事が掲載されました。 インクジェット印刷だけでは精度の追い込みが足りなかった個所をレーザーで追加工することで、「型レス」という利点はそのままで、高精細なパターン形成が量産に耐え得るスピードで実現できるとしている。一方、レーザー加工の難点であった加工スピードも、インクジェット印刷による前加工で克服している形である。 従来製品では最小線幅と線間（L/S）が200/200µmまでであったところ、新製品では100/100µmまで対応可能になった。今後の改良で、50/50µmまで対応していく予定だ。 （記事より引用） メディア掲載一覧 ▶ fabcross 掲載一覧 ▶ メディア記事に掲載された記事を読む

【デザイナーインタビュー】Elephantech Way ポスターへの想い

エレファンテックではCulture-based Management（カルチャーに基づいた組織運営）を目標にしています。そして同じ価値観を共有するために、カルチャーを Elephantech Way という9つの行動規範にまとめています。 このたび、そんな Elephantech Way のメッセージをビジュアライズしたポスターを制作しました。 ポスターデザインを手掛けたインハウスデザイナー（およびデータチェックエンジニア）の綱田に、このポスターデザインへの想いなどを聞きました。 クリックで pdf版をご覧いただけます。 Elephantech Wayの成り立ち まずElephantech Wayの成り立ちから説明すると、Elephantech Wayの前身として会社で定めた「Mission&Values」というものがありました。 当時のミッションは「新たな製造技術を作りグローバルスタンダードとし世界を前進させる」というもので、それを実現するためのバリュー（価値観）として、自分たちのあるべき働き方というのを、そのときすでにいくつか掲げていました。 それをベースに、社内外の業務や […]

【メディア掲載紹介】日本経済新聞：電子回路を印刷、日本のものづくりで持続可能な世界を

日本経済新聞（2021年4月27日付電子版/28日朝刊紙面）Game Changer 挑戦者たちシリーズに「電子回路を印刷、日本のものづくりで持続可能な世界を」というタイトルで記事が掲載されました。 電子機器の需要は今後も増え続ける。多くの製造業は大量の水を必要とするうえ、様々な廃棄物も出す。ものをつくる過程で、水やエネルギーを大量に投入するようなものづくりは持続可能ではない。日本の成長を支えてきた技術力を革新的な発想で前進させれば、新たな世界を切り開くことが可能だ。 モニター大手、EIZOのディスプレーなど採用事例も出てきた。目指すのは世界。自動車は狙っている市場の一つだ。自動車部品で実績を作り「信頼を得れば、世界へ行くのは容易になる」。清水は起業にかけた思いをひとつひとつ形にしようとしている。（敬称略） （記事より引用） メディア掲載一覧 ▶ 日本経済新聞 掲載一覧 ▶ メディア記事に掲載された記事を読む

みずほ銀行主催「Mizuho Innovation Award」を受賞

左： 代表取締役社長:清水信哉、右：株式会社みずほ銀行 執行役員 大櫃 直人氏 エレファンテックは、株式会社みずほ銀行が有望なイノベーション企業を表彰する「Mizuho Innovation Award」を受賞いたしました。 受賞理由 この度の選出理由として、下記について高い評価をいただき、受賞に至ったとみずほ銀行よりコメントを頂戴しております。 桁違いの省資源化・省エネ化でSDGsに貢献しながら、新しいものづくり企業の在り方を体現している点 他企業や組織体では成し得なかった独自製法の確立を経て大量生産工場稼働に至るまでの経営者としてのリーダーシップ、および経営者を支える強固なボードメンバーやステークホルダーの存在 リードタイム・コストなどの顧客メリットも訴求しつつ、柔軟な事業モデルを構築する、時代や需要にマッチしたビジネスの高い成長性 エレファンテックはこれからも、当社の独自製造技術を世界のスタンダードとし新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作っていくため、尽力して参ります。 Mizuho Innovation Award について 株式会社みずほ銀行は、イノベーティブな事業に挑 […]

三井化学様社内報で紹介していただきました。

三井化学様社内報 三井化学様社内報「世の中見聞録」に弊社清水のインタビューを掲載していただきました。内容としてはエレファンテックのものづくりを通してこれから目指すもの、そして三井化学様との繋がりやAMC名古屋での三井化学様からのご支援のありがたさなどをお話させていただいています。 名古屋工場には当社の技術メンバーが常駐し、私もたびたび足を運んでいますが、三井化学さんが持つものづくりの歴史、経験、技術というアセットは、お金には換算できない非常に価値の高いものだと感じています。安全管理一つをとっても細部までルールが定められており、長い歴史の中で蓄積されたノウハウを使わせていただけることに感謝するとともに、ものづくりの姿勢を日々学ばせていただいています。(三井化学様社内報 清水インタビューより引用) 内容構成もさることながらデザインも素敵に仕上げてくださっており大変嬉しいです。 下記より記事をお読みいただけます。 ▶ 三井化学様社内報 清水インタビュー「日本の技術と強みを活かしグローバルスタンダードを目指す」

【インタビュー】杉山葉子先生に伺う「産業医の視点からのエレファンテック」

エレファンテックでは「社員ひとりひとりが健康であることや職場が過ごしやすい安全で安心な環境であることが会社にとっても生産性をあげる」ウェルネスの観点から、産業医の杉山先生の指導のもと健康や社内の安全管理の取り組みを進めています。 杉山先生は、企業への健康安全管理指導に加え、メンタル不調、セルフケア、ラインケアに関する健康相談行うなど、Well-beingを目指した「健康を通して人と組織を活性化していく」活動をされている産業医です。今回は杉山先生に、産業医の視点からのエレファンテックについてお話を伺いました。 杉山先生のエレファンテックへの安全衛生の関わりについて教えてください。 毎月の安全衛生委員会への参加のほか、社内の作業環境などの見回りや、業務で扱っている化学薬品について毒性の解説やどういう影響があるのか（どういう疾病が引き起こされるか）などの説明および適切な保管指導をしています。 安全衛生面で気が付いたことなどや改善点の指摘をしたりすることもありますが（エレファンテックの）対応のはやさや行動力に感心しています。 エレファンテックについてどのような印象をお持ちでしょうか。 職場の印 […]

【P-Flex®を使うメリット】フレキシブル基板P-Flex®で温度センサーIC・サーミスタの熱応答時間を速める

温度センサー・サーミスタの熱応答時間を速めるメリット 温度センサーにおいて、熱応答性が高い（温度変化をより短時間で検知できる）ことは、温度変化をトリガーとして制御を行う機器にとって、その分早くコントロールできるため多くのメリットがあります。エアコンを例にとって考えてみるとイメージしやすいかもしれません。 ・使用エネルギーを少なくすることができ環境に優しい ・コスト（電気代）の削減に繋がる ・快適性が向上する 熱応答性（熱応答時間）を高めるために、サーマル・マス/ 熱容量に注目 ・温度センサーの熱応答速度は、センサーを取り巻く熱容量(材料が熱エネルギーを蓄える能力)が大きく影響する・センサーの周辺に熱容量の高いものがあると熱応答時間がかかる・高い熱容量を持つ材料の方が、熱容量が小さいものよりも温度変化に対する反応が遅くなる（例えば断熱材など） また、温度センサーの多くは表面実装PKGで供給されることが多いので、ICは基板に実装して使用する必要があります。実装するための基板は熱容量が小さいことが求められます。 フレキシブル基板を使うメリット （メリット1）薄いフレキシブル基板は、熱容量が小 […]