フレキシブル基板のセンサーモジュール化は、ハーネス・基板一体設計で、管理コストや調達コストを抑えることができるだけでなく、不良の原因や誤配線を減らし信頼性向上を図ることができます。
例えば、同じものを「リジッド基板+ハーネス」と「FPCP-Flex® 」で作った場合を比較すると、見た目にも配線がシンプルになっているのがわかります。具体的には
- 重量低減 12g → 1g
- 図面低減 4枚 → 1枚
- 部品点数低減 25個 → 14個
センサーモジュール化したフレキシブル基板サンプル
エレファンテックでは、実際に品質や基板設計イメージをご確認頂くために、センサーモジュール化したフレキシブル基板（FPC）を、ご紹介しています。
Molex社製0.8mmピッチ基板対基板コネクタ104249-0810でメインボードに接続する仕様に対応しています。
[実装内容]
Vishay社製UVA&UVB光センサVEML6075とTexas Instruments社製温度センサTMP116をそれぞれI2Cバスで接続し、Molex社製0.8mmピッチ基板対基板コネクタ104249-0810でメインボードに接続する仕様フレキシブル基板（FPC）です。
合計部品点数：13（パスコン用キャパシタ、プルアップ抵抗、ジャンパ抵抗などを含む）
