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エレファンテック、銅ナノ粒子インクによる HDI マイクロビア形成プロセスを発表
– AI サーバーなどで需要の高まる高密度基板に新たなビア形成手法を提案 –

エレファンテック、新型インクジェット印刷装置
「ELP04 PILOT 600R」初号機を販売

エレファンテック、銅で銅を分散させる、自己組織化銅ナノ粒子を開発
– 半導体実装接合材の新たな設計を可能に –

「SustainaCircuits」の記事

エレファンテックの 「SustainaCircuits」FPC、OMデジタルソリューションズの交換レンズに量産採用

エレファンテックは、低環境負荷プリント基板製造技術「SustainaCircuits」のFPCが、OMデジタルソリューションズ株式会社の製品に初めて量産採用されたことをお知らせいたします。

エレファンテックの低炭素PCB『SustainaCircuits®』、 Logitech社マウスに量産採用

エレファンテック株式会社は、同社の革新的な低炭素プリント基板（PCB）技術『SustainaCircuits®』が、Logitech International（以下 Logitech社、日本法人名：株式会社ロジクール）のコンピューターマウスに量産採用されたことを発表しました。

エレファンテック、SustainaCircuits™ 技術による汎用多層基板の開発に成功

エレファンテックは汎用多層基板の開発に成功しました。主には(1) リジッド基材対応 (2) 多層対応 に成功し、世界の基板の大半の置き換えが可能になりました。 本技術により、CO2排出をはじめとした環境負荷を大幅に削減できるだけでなく製造コストを年間1兆円以上削減するポテンシャルが存在すると見込んでいます。

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