エレファンテック、SustainaCircuits™ 技術による汎用多層基板の開発に成功
エレファンテックは汎用多層基板の開発に成功しました。主には(1) リジッド基材対応 (2) 多層対応 に成功し、世界の基板の大半の置き換えが可能になりました。 本技術により、CO2排出をはじめとした環境負荷を大幅に削減できるだけでなく製造コストを年間1兆円以上削減するポテンシャルが存在すると見込んでいます。
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高精度インクジェット技術による先進パッケージ向け接合材塗布技術を開発
エレファンテックは、個別の誤差やばらつきをAIが学習して補正する高精度インクジェット製造技術 NeuralJet® を開発し発表しました。今回、本技術を活用したインクジェット装置により、AI半導体などに代表される先進パッケージングに必須となる接合材料をインクジェット技術で塗布する技術を開発しました。
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