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エレファンテック、銅ナノ粒子インクによる HDI マイクロビア形成プロセスを発表
– AI サーバーなどで需要の高まる高密度基板に新たなビア形成手法を提案 –

エレファンテック株式会社は、このたび、 銅ナノ粒子インクを用いた、新たなHDI ビアの形成プロセス、銅ナノダイレクトめっき法を開発しました。

エレファンテック、新型インクジェット印刷装置
「ELP04 PILOT 600R」初号機を販売

エレファンテック株式会社は、産業用インクジェット印刷装置ELP04シリーズの最新モデルである「ELP04 PILOT 600R」の初号機を国内プリント基板(PCB)メーカー向けに販売しました。

エレファンテック、銅で銅を分散させる、自己組織化銅ナノ粒子を開発
– 半導体実装接合材の新たな設計を可能に –

エレファンテックは、このたび、銅微粒子ペーストに全く新しい発想で分散性を付与する「自己組織化銅ナノ粒子（Self-Assembled Cu Nanoparticles, 以下 SA-CuNP）技術」を開発しました。

エレファンテック、世界最小クラス銅ナノフィラーを発売
– 銅粒子平均径15nm、安定性と汎用性で次世代電子材料への展開に期待 –

エレファンテックは、銅粒子の平均径が15nmという、世界最小クラスの超微細な「銅ナノフィラー」の販売を開始しました。

高精度インクジェット技術による先進パッケージ向け接合材塗布技術を開発

エレファンテックは、個別の誤差やばらつきをAIが学習して補正する高精度インクジェット製造技術 NeuralJet® を開発し発表しました。今回、本技術を活用したインクジェット装置により、AI半導体などに代表される先進パッケージングに必須となる接合材料をインクジェット技術で塗布する技術を開発しました。

製品名の改称についてのお知らせ
～P-Flex® から SustainaCircuits® へ～

エレファンテックは、新しい製品名である SustainaCircuits® を通じて、エレクトロニクス業界における持続可能な製造ソリューションを提供し、環境負荷の低減とビジネスの成長の両立を目指してまいります。

第四世代印刷プラットフォームと、それを用いたPCB量産機｢ELP04-PCB｣を発表

ELP04-PCBは、量産レベルの印刷に必要な、高精度・高生産を実現するための機能を備えています。また、エレファンテックで開発した、AI技術を用いた高精度インクジェット製造技術｢NeuralJet™｣を適用するために最適な印刷プラットフォームとなっており、AI技術を適用した高精度印刷を実現可能です。

【量産採用事例】株式会社ザクティ様に量産採用をいただきました。

株式会社ザクティ様に量産採用をいただきました。 ご採用いただいた部位は、 ・重機取付型セーフティカメラシステム【ドボレコ®JK】 ・小型重機取付型セーフティカメラシステム【ドボレコ®S】 ・フォークリフト取付型セーフティカメラシステム【フォクレコ】 のカメラ部になります。

【動画紹介】P-Flex® 製造工程の紹介

エレファンテック独自製法によるプリント基板P-Flex® の製造工程動画(2024年1月版）ができました。 プリント基板P-Flex 製造工程の紹介（2:15）

技術に関するよくある質問への回答(FAQ)

弊社社長清水がXに、技術に関するよくある質問への回答(FAQ)を投稿しました｡ こちらの内容について、改めてご紹介したいと思います。

【P-Flex® を使うメリット】フレキシブル基板でMEMSマイクの周波数特性をあげる

MEMSマイクは小型で大量生産に向いていることからスマートフォンを始め各種機器に採用されています。その形状の多くは表面実装タイプでPCBに実装されます。

【インタビュー】キラーサンプルのご紹介

エレファンテックの FPC P-Flex® の新しいサンプル基板について、弊社P-Flex®営業部の上野のインタビューをご紹介します。

大阪大学 新技術説明会で弊社の「ピュアアディティブ法によるFPC製造」について触れていただきました。

2022年2月3日オンラインで開催された大阪大学新技術説明会において、大久保雄司先生の「フッ素樹脂と異種材料をエコフレンドリーに強力接着する技術」発表の中で、弊社の「ピュアアディティブ法によるFPC製造」について触れていただきました。

P-Flex® PIで柔軟性を持った特性インピーダンスコントロールFPCを作ってみました。

弊社のP-Flex®は片面FPCではありますがシールドフィルムと組み合わせる事で、柔軟性も確保したMSL構成を実現する事が可能です。

フレキシブル基板が導入される背景とその実例 (2021/08/19更新)

フレキシブル基板（FPC）の導入背景とメリットをわかりやすく解説。リジッド基板との比較や配線の簡素化、省スペース化などの実例を通じて、フレキシブル基板が選ばれる理由を紹介します。

FPC置き換えによる環境負荷低減 のご提案（1）

エレファンテックの独自のピュアアディティブ®法では、使用エネルギーや水の他、廃棄物の量では他の従来製法比で1/10以下に抑えている他、使用する銅資源は約7割減に抑えることができます。型が不要なことに加えて、このような使用資源減のよるフレキシブル基板製造コスト削減も一つの大きなメリットです。

フレキシブル基板（FPC）とは【初心者向け】 (2021/07/14更新)

フレキシブル基板とは何か、「普通の基板」であるリジッド基板と比べたフレキシブル基板の特徴、そして使用上の注意点について、プリント基板に詳しくない方向けに紹介します。

【学会発表のご報告】「インクジェットを利用した高周波対応フレキシブルプリント配線板 (Cu/ Ag/ PTFE) のエコフレンドリーな作製方法の開発」

大阪大学大久保先生と協業で行っている「熱アシストプラズマによるPTFEの表面改質を活用した高周波向けPTFE基板の開発」について、6月25日に開催された日本接着学会で「インクジェットを利用した高周波対応フレキシブルプリント配線板 (Cu/ Ag/ PTFE) のエコフレンドリーな作製方法の開発」という題で学会発表をしました。

【P-Flex® を使うメリット】フレキシブル基板で光学センサーの視野角を広げる

薄く曲がるフレキシブル基板を使うことで、厚さのある他の部品が実装されていても基板を曲げて光学センサーと筐体のギャップを縮めて配置することによって広いFOVを得ることが可能になります。

【P-Flex®を使うメリット】フレキシブル基板P-Flex®で温度センサーIC・サーミスタの熱応答時間を速める

エレファンテックのフレキシブル基板を使用するメリットを説明します。