Nanomaterials Powering
AI Computing 新しいものづくりの力で持続可能な世界をつくる

AIサーバの高性能化に伴い、半導体パッケージとプリント基板（PCB）がシステム全体の性能を左右する重要性はますます高まっています。先端AIチップ間で増大するデータを伝送するには、より高速・高密度な配線が不可欠です。

エレファンテック独自のNano Copper Deposition技術「DeepVia™」は、パッケージとPCBの配線設計ルールを変革し、従来の製造技術の限界を超える高速・高密度設計を可能にします。