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技術に関するよくある質問への回答(FAQ)

弊社社長清水がXに、技術に関するよくある質問への回答(FAQ)を投稿しました｡ こちらの内容について、改めてご紹介したいと思います。 そもそもどういう技術? 基材に銅ナノ粒子インクをインクジェット印刷したあと、乾燥・焼結し、めっきで銅膜を成長させることで、配線を形成する技術です。それにより、既存のPCB製造の標準技術であるサブトラクティブ法（銅箔の不要な部分をエッチングする方法）に比べて、大幅に省材料化が可能となります。 ▶ 金属インクジェット印刷技術で、製品性能は変わらず環境負荷を大幅に削減 印刷って昔からあるよね？例えばスクリーン印刷配線や回路3Dプリンターとの違いは？ その通りで、印刷配線自体は昔からあります。（「銀ペースト　スクリーン印刷」などで検索するとたくさんでてきます。） 最大の違いは、通常の印刷配線が印刷のみで配線を形成するのに対して、弊社技術は印刷とめっきを組み合わせたハイブリッド法だという点です。それによる最大の違いは抵抗値（電気の通りにくさ）です。次の項目でも記載しますが、印刷だけで通常の配線と同等の体積抵抗率を実現することは不可能です。そのため、これまでの印刷配 […]

【メディア掲載情報】三谷産業株式会社『Carbon』：CO2排出量を75%削減する環境に優しいプリント基板製法の量産体制を確立

三谷産業株式会社 会報誌『Carbon』(No.9) に 「CO2排出量を75%削減する環境に優しいプリント基板製法の量産体制を確立」 というタイトルで、弊社CFO伊藤のインタビューを掲載いただきました。 デジタルブックの12Pでもご覧いただけます。 『Carbon』とは 三谷産業株式会社が発行するイノベーションマガジン『Carbon』は、ベンチャー企業との協業や共創の価値を伝える新たなビジネスマガジンです。未来を見据えて非連続的な変化を求めるビジネスパーソンへ、ベンチャー企業やスタートアップ関連の情報を提供しています。HP：https://carbon-innovation.com/ メディア掲載一覧 メディア記事に掲載された記事を読む

SEMICON Japan2023 ブース出展 / FLEX Japan 2023 カンファレンス のお知らせ

エレファンテックは、2023年12月13日（水）～ 2021年12月15日（金） 10:00-17:00　東京ビッグサイトサイトで開催される SEMICON Japan2023 に出展いたします。 従来のエッチング等で製造するフレキシブル基板と違い圧倒的に環境に優しい独自製法（ピュアアディティブ®法）により作成したフレキシブル基板（P-Flex®）のサンプルを展示します。実際に目で見て手で触って従来のフレキシブル基板との違いを確かめて下さい。 SEMICON Japan2023 内容詳細 会　期 2023年12月13日（水）～　2023年12月15日（金）　10:00-17:00 会　場 東京ビッグサイト 展示ブース 小間番号2931 URL https://www.semiconjapan.org/jp FLEX Japan 2023 カンファレンス『プリンテッドエレクトロニクスによるサステナビリティ新時代』 12月13日（水）13:50 からのFLEX Japan 2023 カンファレンスでは、弊社杉本がセッションチェアとして登壇予定です。皆様のご参加をお持ちしております。 サステ […]

【展示会】Slush 2023（ヘルシンキ / フィンランド）に出展します。

エレファンテックは、2023年12月1日（金）に、フィンランド・ヘルシンキで開催される北欧最大級のスタートアップイベントであるSlush 2023に参加します。▶ Slush 2023 エレファンテックのブース では「世界初、桁違いの省資源化・CO2排出量削減」で量産にも成功した弊社フレキシブル基板の実物サンプルもご用意しており、撮影も可能です。 メディアのみなさま、エレファンテックのテクノロジーに興味のあるみなさま、ぜひ弊社ブースへのご来訪をお待ちしております。 Slush 2023 Conference Slush 2023 Date 12/1（金） Venue Messuaukio 1, 00520 Helsinki Helsinki Expo and Convention Cente ( Access ) Booth Startup delegation booth E9(Japan pavillion内） 関連記事

【展示会】Meet Taipei 10TH 出展のお知らせ

エレファンテックは、2023年11月30日（木）から12月2日（土）まで、台北（台湾）で開催される Meet Taipei 10TH に出展いたします。 2022 Meet Taipei : The New Paths for Disrupters｜經典回顧 エレファンテックが参加しているブース では「世界初、桁違いの省資源化・CO2排出量削減」で量産にも成功した弊社フレキシブル基板の実物サンプルもご用意しており、撮影も可能です。 メディアのみなさま、エレファンテックのテクノロジーに興味のあるみなさま、ぜひ弊社ブースへのご来訪をお待ちしております。 The look of the Elephantech booth. Meet Taipei 10TH について Conference Meet Taipei 10TH Date ・11/30 Thu. – 12/02 Sat. ・Open at 09:00-18:00 every day ・Notice: Last entry at 17:00 Venue TaiNEX 2 (Area P, 1st Floor) Nangan […]

【メディア掲載紹介】Extreme Tech Startup Spotlight:Elephantech

2023年、XTC Japanの準優勝者である当社のCEO、清水信哉のインタビュー記事がExtremeTechChallengeに掲載されました。 ▶ Extreme Tech Startup Spotlight:Elephantech SNSの投稿より 🤩Read our latest Startup Spotlight: @elephantech_Inc, a 2023 Runner-up at XTC Japan. It's the first company in the world to mass-produce #pcbs using metal inkjet printing AND they recently raised $6M. Read the article 👉 https://t.co/ULYyqYMixo @mitsubishielec @sanfranvic — ExtremeTechChallenge (@ExTechChallenge) November 16, 2023 関連記事 エレファンテック、「Extreme Tech Ch […]

【メディア掲載紹介】マイナビニュース：エレファンテックとLITEON、低炭素PCBの量産化に向け協業覚書を締結

マイナビニュース(2023年11月16日付)に「エレファンテックとLITEON、低炭素PCBの量産化に向け協業覚書を締結」というタイトルで、今回のエレファンテックとLITEON社の MoU締結についての記事が掲載されました。 （写真)マイナビニュース の記事より

【メディア掲載紹介】ASCII：インクジェットの技術で基板を作る、エレファンテックのピュアアディティブ法

ASCII(2023年11月16日付)に「インクジェットの技術で基板を作る、エレファンテックのピュアアディティブ法」というタイトルで、今回のLITEON社との MoU締結についてのレポートやエレファンテックのインクジェット技術についての記事が掲載されました。 （写真)ASCII の記事より

弊社も参加した「Inkjet 4D Print：CGのモデルを現実世界で「折る」」が 第7回羽倉賞優秀賞を受賞

弊社杉本が参加した研究グループによる「インクジェットプリンタでパターンを印刷、加熱により自動変形」技術の「Inkjet 4D Print：CGのモデルを現実世界で「折る」」が第7回羽倉賞優秀賞を受賞しました。 【共同プレスリリース】 折紙シートが自動で望みの立体に ――インクジェットプリンタでパターンを印刷、加熱により自動変形―― SNSの投稿より 先程、Inkjet 4D Printが羽倉賞優秀賞を受賞しました🙇‍ 羽倉賞優秀賞東京大学, Nature Architects株式会社, エレファンテック株式会社, 宮城大学. “Inkjet 4D Print: CGのモデルを現実世界で「折る」技術,” 一般財団法人最先端表現技術利用推進協会, 2023年11月10日 pic.twitter.com/eSPfIpeYdt — Koya NARUMI (@koya_narumi) November 10, 2023

【メディア掲載紹介】MONOist：エレファンテックが台湾ICT大手とMoU締結、海外企業で低炭素PCBの大規模採用は初

MONOist(2023年11月16日付)に「エレファンテックが台湾ICT大手とMoU締結、海外企業で低炭素PCBの大規模採用は初」というタイトルで、今回のMoU締結の目的やエレファンテックの技術についての記事が掲載されました。 （写真) MONOist の記事より

【メディア掲載紹介】アジア経済ニュース：エレファンテック、光宝科技とＰＣＢで協業

アジア経済ニュース(2023年11月16日付)に「エレファンテック、光宝科技とＰＣＢで協業」というタイトルで、低炭素プリント基板（ＰＣＢ）を開発、製造するエレファンテックと、電子部品やＬＥＤ関連製品などを手がける台湾の光宝科技（ライトン・テクノロジー）との、低炭素ＰＣＢの量産化推進と世界展開に向けた協力の覚書を締結についての記事を掲載いただきました。

【メディア掲載紹介】デジカメ Watch：低炭素プリント基板の量産に、エプソンの印刷ヘッド活用。エレファンテックと台湾LITEONが協業発表

デジカメWatchi 2023年11月15日付の記事に『低炭素プリント基板の量産に、エプソンの印刷ヘッド活用。エレファンテックと台湾LITEONが協業発表』というタイトルで弊社の記者会見の記事が紹介されました。

【メディア掲載紹介】信濃毎日新聞：エプソン資本業務提携のエレファンテック、台湾の電子機器大手と協業開始へ

信濃毎日新聞（2023年11月15日付）に エプソン資本業務提携のエレファンテック、台湾の電子機器大手と協業開始へ というタイトルで記事が掲載されました。

エレファンテック、世界展開に向けて、ICT業界大手の台湾企業LITEONとの協業MoU締結を発表

世界初の低炭素プリント基板を開発･製造するエレファンテック株式会社は、台湾ICT業界大手のLITE-ON Technology Corporation と、低炭素プリント基板(PCB)の量産化推進に向けた協業覚書(MoU：Memorandum of Understanding)を締結しました｡

エレファンテック、第三者割当増資で資金調達を実施
-シリーズD資金調達にて合計39億円調達、 創業以来の累計調達金額は約100億円に-

エレファンテック株式会社は、2023年10月31日付にて、第三者割当増資を実施いたしました。今回の資金調達では、当社株主である MEイノベーションファンド投資事業有限責任組合の他、新規に、味の素株式会社、未来創造キャピタル株式会社（みずほリース株式会社CVC）、他から出資を受けました。