エレファンテック、次世代半導体パッケージ向けガラスビア用
銅ナノペースト SAphire™ Gを開発高AR TGVへの低収縮で高耐久な導体形成を実現、次世代パッケージの普及に貢献
エレファンテック、半導体3D集積向け高アスペクト比ビア シード形成ソリューションDeepVia™ Siliconを開発高アスペクト比化が進むシリコンビアに新たなシード層形成手法を提案
エレファンテック、AIサーバ基板向け高アスペクトマイクロビア導電化ソリューションDeepVia™ HDIを開発 AR3以上の超高アスペクトビアも実現し、AIコンピューティングを加速