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エレファンテック、銅ナノ粒子インクによる HDI マイクロビア形成プロセスを発表
– AI サーバーなどで需要の高まる高密度基板に新たなビア形成手法を提案 –

エレファンテック株式会社は、このたび、 銅ナノ粒子インクを用いた、新たなHDI ビアの形成プロセス、銅ナノダイレクトめっき法を開発しました。

エレファンテック、新型インクジェット印刷装置
「ELP04 PILOT 600R」初号機を販売

エレファンテック株式会社は、産業用インクジェット印刷装置ELP04シリーズの最新モデルである「ELP04 PILOT 600R」の初号機を国内プリント基板(PCB)メーカー向けに販売しました。

エレファンテック、銅で銅を分散させる、自己組織化銅ナノ粒子を開発
– 半導体実装接合材の新たな設計を可能に –

エレファンテックは、このたび、銅微粒子ペーストに全く新しい発想で分散性を付与する「自己組織化銅ナノ粒子（Self-Assembled Cu Nanoparticles, 以下 SA-CuNP）技術」を開発しました。

エレファンテック、NEDO「GX分野のディープテック・スタートアップに対する実用化研究開発・量産化実証支援事業」の量産化実証（DMPフェーズ）に採択

エレファンテックは、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下、NEDO）の「GX分野のディープテック・スタートアップに対する実用化研究開発・量産化実証支援事業」の第4回公募において、DMPフェーズ（量産化実証）に採択されました。本事業を通じて、エレファンテックは最大約23億円の助成を受ける予定です。

エレファンテック、世界最小クラス銅ナノフィラーを発売
– 銅粒子平均径15nm、安定性と汎用性で次世代電子材料への展開に期待 –

エレファンテックは、銅粒子の平均径が15nmという、世界最小クラスの超微細な「銅ナノフィラー」の販売を開始しました。

エレファンテック、LITEON社と2度目のMoUを締結し、『SustainaCircuits®多層基板』ソリューションの提供を開始

エレファンテック株式会社は低炭素なプリント基板（PCB）製造を可能にする装置と材料を提供する『SustainaCircuits®多層ソリューション』を正式に開始しました。この新たな方向性のマイルストーンとしてLITEON社と2度目となるMoUを締結し環境負荷の低減を推進する電子機器生産における戦略的な連携を強化します。

エレファンテックの低炭素PCB『SustainaCircuits®』、 Logitech社マウスに量産採用

エレファンテック株式会社は、同社の革新的な低炭素プリント基板（PCB）技術『SustainaCircuits®』が、Logitech International（以下 Logitech社、日本法人名：株式会社ロジクール）のコンピューターマウスに量産採用されたことを発表しました。

エレファンテック、環境負荷とコストを大幅削減する SustainaCircuits® FPCの対応銅膜厚を、1µm未満・100µm超まで拡大し、「薄膜FPC」「厚膜FPC」の量産供給を開始

銅膜厚1μm 未満の「薄膜フレキシブルプリント基板」および、銅膜厚 100μm 超の「厚膜フレキシブル プリント基板」の量産供給を開始しました。これにより、環境負荷低減とコスト削減を両立する当社独自のインクジェット印刷を用いたプリント基板「SustainaCircuits®」の対応範囲が大幅に拡張されます。

エレファンテック、SustainaCircuits™ 技術による汎用多層基板の開発に成功

エレファンテックは汎用多層基板の開発に成功しました。主には(1) リジッド基材対応 (2) 多層対応 に成功し、世界の基板の大半の置き換えが可能になりました。 本技術により、CO2排出をはじめとした環境負荷を大幅に削減できるだけでなく製造コストを年間1兆円以上削減するポテンシャルが存在すると見込んでいます。

第四世代印刷プラットフォームと、それを用いたPCB量産機｢ELP04-PCB｣を発表

ELP04-PCBは、量産レベルの印刷に必要な、高精度・高生産を実現するための機能を備えています。また、エレファンテックで開発した、AI技術を用いた高精度インクジェット製造技術｢NeuralJet™｣を適用するために最適な印刷プラットフォームとなっており、AI技術を適用した高精度印刷を実現可能です。

AI技術を用いた高精度インクジェット製造技術NeuralJet™を発表

NeuralJet™ は高度な制御技術とAI技術によって実現した高精度インクジェット製造技術です。印刷動作の誤差、ノズル個性、ヘッド組立誤差、ノズル状態変化など多数の誤差要素を個別にモデル化せず全て単一のAIのモデルによって吸収させることで汎用ピエゾチップを用いながら高精度な吐出を実現しました。

エレファンテック、約30億円の資金調達を実施

金属インクジェット印刷による低炭素プリント基板を開発･製造するエレファンテック株式会社は、シリーズEラウンドにて、約30億円の資金調達を実施いたしました。

エレファンテック、「革新的技術研究成果活用事業円滑化 債務保証制度」を活用し総額20億円のローン契約を締結

エレファンテックは、本契約に先立ち、経済産業省から革新的技術研究成果活用事業活動計画の認定を受けました。これにより、中小機構の債務保証制度において、保証率（借入元本の50%）の適用を受け、みずほ銀行と総額20億円のローン契約を締結いたしました。

エレファンテック、世界展開に向けて、ICT業界大手の台湾企業LITEONとの協業MoU締結を発表

世界初の低炭素プリント基板を開発･製造するエレファンテック株式会社は、台湾ICT業界大手のLITE-ON Technology Corporation と、低炭素プリント基板(PCB)の量産化推進に向けた協業覚書(MoU：Memorandum of Understanding)を締結しました｡

エレファンテック、第三者割当増資で資金調達を実施
-シリーズD資金調達にて合計39億円調達、 創業以来の累計調達金額は約100億円に-

エレファンテック株式会社は、2023年10月31日付にて、第三者割当増資を実施いたしました。今回の資金調達では、当社株主である MEイノベーションファンド投資事業有限責任組合の他、新規に、味の素株式会社、未来創造キャピタル株式会社（みずほリース株式会社CVC）、他から出資を受けました。

エレファンテック CEO 清水信哉が「2023 Meaningful Business 100」 に選出されました。

2023年10月11日、エレファンテックの代表取締役 清水信哉が、利益と使命を組み合わせて世界の最も差し迫った問題に取り組む世界的なリーダーたちの中から、今年の「Meaningful Business 100（MB100）」の一員として選ばれました。この賞は、国連の持続可能な開発目標（UN Global Goals）を支援する社会起業家、企業リーダー、そして影響力のある投資家を表彰するものです。

エレファンテック、CEATEC AWARD 2023にて経済産業大臣賞を受賞

エレファンテック株式会社は、CEATEC AWARD 2023 において経済産業大臣賞を受賞しました。今回の受賞は当社の、環境負荷の低い金属インクジェット印刷による電子回路基板の量産化を実現した点が高く評価されたものと考えております。

エレファンテック、経済産業省が運営するインパクトスタートアップ 育成支援プログラム「J-Startup Impact 」に選定

エレファンテック株式会社は、経済産業省が運営するインパクトスタートアップ 育成支援プログラム「J-Startup Impact」に選定されました。

「大学発ベンチャー表彰2023～Award for Academic Startups～」にて、経済産業大臣賞を受賞

エレファンテック株式会社は、国⽴研究開発法人 科学技術振興機構 (JST)、 国⽴研究開発法⼈ 新エネルギー・産業技術総合開発機構 (NEDO) 主催の「大学発ベンチャー表彰 2023 〜 Award for Academic Startups〜」において「経済産業⼤⾂賞」を、受賞しました。

経営陣人事に関するお知らせ

エレファンテック株式会社は、業務執行体制の強化を図るため、2023年8月1日付で、伊藤 圭亮、那須 弘明、 﨑村 慧太、平田 直広 の4名を新たに執行役員として選任したことをお知らせします。