エレファンテック、半導体3D集積向け高アスペクト比ビア シード形成ソリューションDeepVia™ Siliconを開発
―高アスペクト比化が進むシリコンビアに新たなシード層形成手法を提案 ―
エレファンテック、AIサーバ基板向け高アスペクトマイクロビア導電化ソリューションDeepVia™ HDIを開発
– AR3以上の超高アスペクトビアも実現し、AIコンピューティングを加速 –
エレファンテック、次世代パワー半導体向け接合材SAphire™ Dを開発
– 自己組織化銅ナノ粒子を用いた低温焼結型銅ナノペースト –